CTIMES - 電子產業

CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器，此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計

達梭系統收購電磁模擬軟體供應商CST (2016.08.04)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈，達成以約2.2億歐元收購電磁（EM）和電子模擬領域技術企業CST - Computer Simulation Technology AG的最終協議。透過收購總部位於德國法蘭克福附近的CST，達梭系統將獲得全系列EM模擬技術，並豐富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模擬 (realistic multiphysics simulation) 產業解決方案

Thread聯盟／OCF合作攜手改善智慧家居聯網能力 (2016.08.03)
物聯網標準組織Thread Group與Open Connectivity Foundation（OCF）宣布，將攜手合作改善智慧家居的聯網能力。一直以來，此二組織皆致力於改善智慧聯網家居跨裝置的互操作性與設備相互連結能力

[解密科技寶藏]新時代的淘金夢智慧未來商機無限 (2016.08.03)
【解密科技寶藏/創新科技專案】解密科技寶藏展出許多科技專案成果，看展時也順便聽了一場論壇，未來10年世界將因科技進展有翻天覆地的變化呀! 科技產業的發展日進千里，放眼未來10年世界的變化，將會比人類過去4000年發展還來得更巨大

Diodes高壓單極性霍爾效應開關 (2016.08.03)
Diodes 公司推出全新高性能單極性霍爾效應開關系列，設計用於消費性產品和工業應用的3.0V至28V供電電壓範圍運作。AH337x系列產品提供四款元件，具有從+30G至+115G的不同靈敏度開漏輸出，而高靈敏度的AH3382還具有內部輸出上拉電阻

[評析]Fintech是否能在台灣實現？ (2016.07.29)
Fintech這個話題在2015年時，數度被台灣媒體炒熱，但是至今也都未落實在一般民眾的生活中，為什麼？由於礙於台灣目前的法規，金融技術目前只有開放支付的功能，但是面對台灣十步一間便利商店

[評析]當各國搶進Fintech之際台灣為何可能疏離 (2016.07.27)
毫無疑問，FinTech（Financial Technology，金融科技）已經成為當今金融相關產業的當紅炸子雞，各國無不想盡辦法利用Fintech創造更大收益；舉例來說，2016年5月3日新加坡政府宣布成立金融科技辦公室（FinTech Office），作為新加坡金融科技樞紐，提供一站式服務

KEMET發表先進電容器技術 (2016.07.26)
全球電子元件供應商 KEMET公司發表旗下先進 U2J Class-I 陶瓷介質電容器，採用 U2J 表面貼裝平台，可用電容數量達 C0G/NP0 兩倍以上，更具備優於 X7R、X8R 及 X5R 的溫度性能，是電信、資料擷取及物聯網等諸多應用的理想電容器解決方案

RS Components經銷Schneider Electric NFC時間繼電器 (2016.07.26)
RS Components(RS)宣佈成為Schneider Electric旗下優質NFC時間繼電器產品的首家分銷商。該產品使用智慧型手機或平板電腦透過NFC (近場通訊) 提供時間繼電器的控制及監察功能，適合維修人員、機器和控制板組裝商及原設備製造商(OEM)，以及目前使用時間繼電器控制簡單開關功能的任何人士使用

Silicon Labs的Sensor-to-Cloud開發套件協助IoT設計開發 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具備成本效益的原型設計，可輕鬆連結無線感測器節點到行動裝置和雲端，進而有效協助企業做出資料驅動(data-driven)的決策。Silicon Labs新推出的Thunderboard React開發套件包括電池供電、具備多感測器的演示板

技嘉與Cavium共推ThunderX伺服器系列產品 (2016.07.21)
國內電腦硬體生產商GIGABYTE Technology（技嘉科技）與Cavium（凱為半導體），合作推出一系列基於ARM系統晶片的ThunderX伺服器。技嘉與Cavium於日前的上海ThunderX伺服器發表會中

工研院「解密科技寶藏趨勢論壇」解析數據變黃金的秘密 (2016.07.21)
數據變黃金的時代來臨！工研院產經中心（IEK）預估，物聯網、巨量資料至2020年全球總產值將突破1483億美元，世界各國都在運用物聯網（Internet of Things）技術建置智慧城市，商機無窮

東芝推出採用DIP8封裝5A驅動電流的光繼電器 (2016.07.21)
東芝公司旗下儲存與電子元件解決方案公司推出3款新產品，擴大其光繼電器產品陣容，這些光繼電器產品可以在工業應用中取代機械繼電器，其中包括一款5A大驅動電流、採用DIP8封裝的光繼電器

imec與Nihon Kohden攜手打造無線EEG監測設備 (2016.07.20)
比利時研究機構imec與Holst Centre（由imec與荷蘭獨立研究機構TNO共同創建）宣布，與日本醫療電子設備開發商Nihon Kohden（日本光電）攜手研發臨床使用的無線腦電圖（EEG）監測設備

快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡

RS Components新增Molex連接器與纜線系列產品 (2016.07.19)
RS Components（RS）宣布新增全新Molex USB-C連接器與纜線組件產品，持續擴大USB-C解決方案產品陣容，鎖定消費性市場、自動化與控制系統、汽車與電訊與資料傳輸產業之各種電子應用客戶

智慧農業系統的節能思維 (2016.07.18)
智慧農業以環控技術，取代傳統農業的植物生長環境，而環控系統需要大量的電力，尤其人工光源的電費支出，更佔植物工廠一半以上的費用比例，因此如何節能將是建構智慧農業的首要課題

Anica 選擇 DELO 粘合劑作為顯示卡的壓合結構膠 (2016.07.15)
先進網路安全的首選安全工具之一是一次性密碼。顯示卡片技術是一種極易於被使用的一次性密碼產生器。市場技術領先的顯示卡解決方案供應商Anica 選擇 DELO 產品作為壓合膠材

Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15)
日本半導體製造商Toshiba（東芝）與電腦硬碟大廠Western Digital（威騰電子）共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。由於Flash Memory（快閃記憶體）在智慧型手機、SSD（固態硬碟）

Lux採用ZigBee聯盟標準共推更舒適的家庭應用產品 (2016.07.14)
家居產品製造商Lux公司於七月宣布，其智慧家庭應用裝置將採用ZigBee標準。Lux總裁暨執行長Rob Munin表示，我們很高興可以成為ZigBee聯盟的一份子，ZigBee聯盟一直走在時代的尖端，為未來的家庭應用提供了創新的智慧技術解決方案；隨著科技技術的演進與進步，消費者將可體驗更加舒適的智慧產品