CTIMES - 電子產業

讓行動裝置電池壽命延長的設計 (2016.03.23)
在快速發展的行動運算市場中，製造商彼此間角逐市占率的競爭是非常激烈的。競爭的關鍵點之一是電池壽命─包括系統每次充完電的續航力可支援多少的應用...

可拆卸式平板成長迅速大陸組裝廠商快速切入 (2016.03.22)
2015年第4季全球前十大平板組裝廠商排名 ODM Ranking Tablet and Detachable ODM Slate Tablet ODMs Detachable Tablet ODMs 1

推動產業轉型愛立信著墨5G、IoT、雲端 (2016.03.22)
展望2016年，根據《愛立信行動趨勢報告》指出，2021年全球將有280億個互連裝置，其中有130億以上的互聯裝置來自於智慧手機、平板電腦、筆電等，愛立信台灣總經理何可申出，這樣的數字遠大於目前現有的裝置，這也意味著未來將會有更多創新裝置出現，而愛立信認為的網路型社會願景將會逐步落實

奧地利微電子為0.35μm類比特殊製程推出可交互操作製程設計套件 (2016.03.22)
奧地利微電子（ams AG）推出應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件（iPDK）。該可交互操作製程設計套件基於開放存取（OpenAccess）資料庫，透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性

交大、中華攜手HPE 未來城市智慧交通系統將實現 (2016.03.21)
國立交通大學、中華大學與Hewlett Packard Enterprise公司(HPE)共同宣布產學合作計畫，整合學界研究資源與業界技術平台進行未來城市相關研究與調查計畫，為台灣打造更即時、準確且流暢的智慧交通運輸服務

震旦集團搶攻3D列印醫療應用商機 (2016.03.21)
震旦集團於3月19-20日攜手台灣的中國醫藥大學首次舉辦《3D列印應用骨科及復健領域課程研習會》，並盛邀上海交通大學專家共同與會分享，研習會中由中醫大3D列印醫療研發中心與上海交大數字醫學臨床轉化教育部工程研究中心雙方專家，分享3D列印醫療目前的最新研究及臨床進展

從台灣出發 OpenStack舉辦首場黑客松 (2016.03.17)
全球的雲端產業正快速的成長，根據IDC研究報告指出，全球雲端基礎建設花費每年以14%的成長幅度上升，而雲端軟體市場規模也不斷擴大。OpenStack基金會認為，台灣在全球雲端運算產業扮演關鍵角色，因此選定台灣作為首場黑客松的舉辦地點

奧地利微電子小型揚聲器驅動器為主動降噪應用開拓市場 (2016.03.16)
全球高性能類比IC和感測器供應商奧地利微電子（ams AG）推出緊湊且高性價比的揚聲器驅動器AS3412，首次將主動降噪技術（ANC）引入大眾耳機市場。這款新器件利用奧地利微電子專有的類比降噪技術，擴展了奧地利微電子的主動降噪揚聲器驅動器系列

TDK推出新系列車載積層陶瓷電容器 (2016.03.16)
TDK株式會社開發出了溫度補償用 C0G、NP0 特性的額定電壓 1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產品，並在該額定電壓下實現了靜電高容量範圍（1nF～33nF）。近年來，隨著電動汽車和混合動力汽車的普及，電子化的發展和高密度安裝所帶來的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化，使得車用電子元件的市場需求不斷增長

施耐德創新科技「Life Is On」翻轉生活風貌 (2016.03.15)
施耐德電機正式啟動全新品牌策略「Life Is On」，以全新面貌於台灣市場展現其能效管理專長優勢。隨著數位化、工業化、及都市化等趨勢迅速發展，2020年全球將有2120億個裝置互相連結

經濟部領軍推動5G打國際盃 (2016.03.15)
隨著5G行動通訊可望在2020年進入商轉階段，各國政府也紛紛布局於此。為了不落人後，在經濟部、教育部、中華電信與台灣資通產業標準協會的合作下，全球寬頻行動聯盟「新世代行動網路聯盟」與「台灣資通產業標準協會」在今(15)日共同簽署了合作意向書，推動5G技術的產業應用

TI “Jacinto” 處理器協助福斯汽車MIB資訊娛樂系統 (2016.03.15)
德州儀器（TI）和福斯汽車已經合作開發出一款全新的資訊娛樂平台；此平台提供目前最具動態的技術之一，並且提供全新的效能、彈性和適應性等級。Volkswagen MIB II資訊娛樂平台組裝了許多TI “Jacinto” 處理器、以及電源管理積體電路（IC）和FPD-Link III 串聯器和解串器

Molex推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統，它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度（高速差分通道數）和速率（每通道 25 Gbps）。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA 和PCIe協定相容，並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性

Xilinx展示56G PAM4收發器技術 (2016.03.14)
美商賽靈思（Xilinx）運用4階脈衝振幅調變（PAM4）傳輸方式的56G收發器技術，開發出以16nm FinFET+為基礎的可編程元件。針對下個世代的線路速率，PAM4解決方案是具可擴展性的傳訊協定，將加倍現有基礎架構頻寬，進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署

SEMI：3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元

Diodes閘極驅動器可在半橋或全橋組態下開關功率MOSFET與IGBT (2016.03.14)
Diodes公司新推出的DGD21xx系列包括6款半橋式閘極驅動器及6款高/低側600V閘極驅動器，可在半橋或全橋組態下輕易開關功率MOSFET與IGBT。目標應用包括大型家電的驅動馬達、工業自動化系統以及電動自行車和無人駕駛飛機等以電池供電的運載工具

雅特生科技1100W大功率前端電源系列添加新品 (2016.03.14)
雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）DS1100系列1100W大功率前端電源添加兩條全新的產品線，分別適用於90V至264V（交流）以及-40V至 -72V（直流）兩個極寬的輸入電壓範圍。DS1100SL系列適用於電路板空間極為有限的設備

與機器對話輕鬆就好！ (2016.03.11)
隨著科幻電影帶起的風潮，讓許多消費者心中，都存在著一個奇妙的人機互動夢想與願景。面對著不斷進展的科技，自動化與智能化漸漸成為機器裝置設計時必備的功能，未來人機互動

IDT三模式接收器系列支援磁共振和感應無線充電標準 (2016.03.11)
IDT推出「三模式」無線充電接收器設備，使得AirFuel Alliance 磁共振和感應充電系統，以及無線充電聯盟（WPC）目前應用於許多尖端智慧型手機型號的磁感應Qi技術得以實現

SEMI半導體智慧製造國際論壇探索工業4.0生產流程再進化 (2016.03.10)
智慧工廠與工業4.0的概念，已成為近年台灣科技產業的重要議題，如何有效地引進各類製造業之生產流程，將成為下一步的挑戰。SEMI（國際半導體產業協會）與金屬工業研究發展中心為協助台灣產業走向智慧工廠