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CTIMES / 電子產業
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
XYZprinting:小孩將決定3D列印的未來 (2015.05.27)
3D列印無疑是未來一大明確的趨勢。周一甫開幕的CES ASIA便舉辦了一場3D列印研討會,而台灣的三緯國際(XYZprinting)執行長沈軾榮以產業專家的身分參與,並討論了3D列印市場的挑戰與機會
[解密科技寶藏]醫材互通不受限 全球商機一手握 (2015.05.26)
隨著智慧型裝置、雲端運算、資通訊技術的發展越來越成熟,一步步改變了人類的生活。而物聯網的逐漸成形,更在汽車、家庭、醫療、工業等各個領域,催生了不同的可能性
醫材互通不受限 全球商機一手握 (2015.05.26)
工研院生醫所團隊研發出符合Continua Guideline通訊標準的「轉換器」與「閘道器」,讓醫療設備能夠相互通訊,醫療資訊可輕鬆上雲端。
新iPhone六月量產 規格成為市場關注焦點 (2015.05.26)
蘋果在今年第一季,靠著iPhone手機的持續熱賣,在2015年開始就拿到了好彩頭,整季出貨超過6000萬支,高於市場預期。第二季下旬隨著越來越多下一代iPhone(6S或7)規格的曝光,未來的銷售表現也成為智慧手機市場新的關注焦點
CES ASIA上海首展 《數位命運》現身 (2015.05.25)
美國消費性電子協會(The Consumer Electronics Association; CEA)於今日(25)在上海正式揭幕CES ASIA。而在開幕首日,CEA也發表了《數位命運(Digital Destiny)》專書,未來的數據時代將如何改變我們的工作、生活與溝通方式,都將在書中揭露
HDS:新軟體定義方案將簡化IT架構 (2015.05.25)
要充分發揮軟體定義基礎架構的價值,必須運用自動化技術簡化作業流程、提高資訊存取能力以協助分析,並透過將固定資產轉變成靈活資源的功能來提升敏捷性。日立數據系統(HDS)針對市場需求,發布新軟體定義基礎架構解決方案
Computex 2015─CPX論壇由22位國際菁英接力開講 (2015.05.22)
2015台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2015)即將展出,外貿協會將於6月2日至3日於台北國際會議中心大宴會廳舉辦「CPX系列論壇」,今年將以當紅的智慧穿戴、智慧城市、物聯網及雲端科技為主題,邀集來自美國、芬蘭、韓國、瑞士、德國、荷蘭、新加坡及臺灣等22位國際級資通訊產業菁英領袖開講
Computex 2015─智慧穿戴、3D商業應用展現新亮點 (2015.05.22)
近年來ICT 產業當中跨界應用最夯的莫過於智慧穿戴與 3D 商業應用,藉由 ICT 技術的導入,讓穿戴裝置能夠智慧化,讓 3D 列印設備在使用上更為便利,3D 掃描更為容易。亞洲最大資通訊展 COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)六月即將登場
英飛凌參加德國紐倫堡PCIM 2015展會 (2015.05.21)
(德國慕尼黑訊)英飛凌科技(Infineon)於歐洲PCIM 2015展會首度展出英飛凌與國際整流器公司(IR)整合後的功率產品組合,此外也將展出GaN(氮化鎵)產品,以及許多源自英飛凌「從產品思維到系統洞察」策略的創新解決方案
開採城市裡的金山 (2015.05.20)
(圖一) 城市裡蘊結著一座礦脈,等著我們去開採 城市裡,人們日以繼夜的穿梭來去,忙碌的步伐踩踏出一條條希望的脈動,接通了道路,串起了高樓,交織出一大片比星月還奪目的不夜地帶,然後迅速擴張
2015台灣2-in-1平板電腦出貨成長62.5% (2015.05.20)
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2015年全球個人電腦(PC)出貨量為2.87億台,較2014年的3.04億台衰退5.7%。資策會MIC產業顧問周士雄表示, Microsoft 最新作業系統Windows 10將於2015年第三季推出
安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出先進的80安(A)功率整合模組(PIM)適用於要求嚴格的不間斷電源(UPS)、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。 NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術(FSII)及穩固的超快迅速恢復二極管
Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈,為使用Altera現場可程式化閘陣列(FPGA)的系統設計人員,提供最新版本的工業功能安全資料套裝(第3版)。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件,支援IEC 61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案,產品可更迅速上市
奧地利微電子推出新一代具先進數據與能量管理NFC介面標籤晶片 (2015.05.20)
奧地利微電子(AMS)推出一款NFC介面晶片(NFiC)AS3955,同時具有獨特能量採集與數據傳輸能力。AS3955在NFC讀取器(像是智慧型手機或平板電腦)與任何微控制器之間搭起橋樑
HGST:氦氣硬碟將成資料中心主流產品 (2015.05.19)
HGST(昱科環球儲存)達到了硬碟平均無故障間隔時間 (MTBF)達 250萬小時的成績,讓其硬碟產品的可靠性邁向新的里程碑。由於產品的儲存密度、可靠度和用電效率等表現,HGST 的氦氣硬碟可望成為資料中心應用的主流產品
泓格推出為M-Bus從站設備設計的轉換器I-7590 (2015.05.19)
M-Bus是針對遠端讀錶,由歐洲所開發出來的一種標準協議,它可以適用於大多數的消費型錶頭 (例如:水錶、電錶、熱錶、瓦斯錶等)以及各種感測器與致動器。 泓格推出的I-7590是特別為M-Bus從站設備所設計的轉換器
TI推出16位元ADC、四通道14位元ADC和數位可變增益放大器 (2015.05.18)
德州儀器 (TI) 推出16 位元 1 GSPS 類比數位轉換器 (ADC) ADS54J60,也是在 1 GSPS 採樣速率下實現超過 70 dBFS 訊噪比 (SNR) 的 ADC。另外,TI 還宣佈推出高密度的四通道 14 位元 500 MSPS ADC,ADS54J54
未來十年 車用運算效能將提升百倍 (2015.05.13)
根據ARM的預測,配備先進駕駛輔助系統(ADAS)的車輛,在2024年所需的運算能力,將較2016年的車型大幅增加至少100倍,其中,功能安全將成為產業的首要考量。目前,企業必須逐一地在每個晶片基礎上建構完整的安全方案,不但造成重複工作,同時也增加了產業成本
e絡盟推出ADI高級學習模組─ADALM1000 (2015.05.13)
e絡盟日前推出來自美商亞德諾(ADI)的ADALM1000,這是一款面向混合訊號電路設計的完整低成本學習生態系統。ADALM1000學習模組完美適用於教師、學生、電子設計工程師、業餘愛好者及創客,可為他們提供可?式低成本源測量單元,配合桌上型或筆記型電腦便可運行使用
工業4.0讓虛擬與實境能真正整合 (2015.05.12)
隨著智慧工廠的議題不斷發酵,也給了製造業一個全新的啟發。放眼未來,我們要的,究竟是一個怎樣的製造業呢?是像傳統那樣,有煙囪排放著黑煙,一大群工人辛苦窩在髒亂廠房中的桌角流汗勞動著?還是在窗明几淨全自動化的產線上

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