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SiS645市況拉抬 (2001.10.29)
矽統科技自第三季推出支援P4的645晶片組後，一線主機板廠便相繼推出相關主機板，成為矽統近兩年來首度獲得一線主機板廠的大力支持。據了解，一線主機板廠十、十一兩月起分別向矽統購入至少十萬套以上的晶片組 |
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華邦電計劃轉型為IC設計公司 (2001.10.29)
電腦市場短期難現生機，DRAM產業谷底時間恐將拖長，DRAM廠不堪長期燒錢，華邦電子率先表態，將延後十二吋廠的興建時間，並考慮提高外包高階製程產品的比重，不排除將從目前的整合元件大廠(IDM)以及動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠，朝向IC設計公司發展 |
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億恆科技尋尋求合併日本東芝 (2001.10.29)
為了壯大經濟規模，擠下南韓Hynix，與三星及美光科技二大半導體廠抗衡，德國西門子集團旗下的億恆科技(Infineon)公司，積極擴大全球記憶體版圖，尋求合併日本東芝先進半導體外，也邀請台灣茂德科技加入合併行列 |
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鈦思科技董事長申強華榮獲第六屆傑出企業領導人金峰獎 (2001.10.26)
2001年第六屆中華民國傑出企業領導人金峰獎，10月20日於時報廣場盛大舉行頒獎典禮。鈦思科技董事長申強華脫穎而出，以新一代高科技軟體企業負責人的身分勇奪桂冠。頒獎典禮由許水德先生授獎，並在會中期許所有得獎嘉賓能秉持國家棟樑角色，帶動台灣經濟的快速成長 |
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義隆將與Divio合作成立義統電子 (2001.10.25)
義隆電子朝光電和通訊產品IC積極佈局，將與美國Divio公司進行技術合作，計畫透過轉投資方式成立義統電子，初期經營團隊約20餘人。義統最快將在今年底前成立，義隆持股比率將不超過50% |
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凌陽將赴上海設立子公司 (2001.10.25)
陳陽成在昨天 SoC(系統單晶片)研討會後表示，凌陽科技本週獲得投審會通過赴大陸上海設立據點，核准金額為二百五十萬美元，預定年底前以子公司型態成立。陳陽成表示，初期以銷售業務與後段客戶支援( FAE)為主，人數不多，至於研發與行政等部分仍將以台灣現有的四百五十位員工為基礎，在政府沒有開放之前不會在彼岸設立研發據點 |
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威盛公佈2001年第三季財務報告 (2001.10.25)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，24日公告2001年第三季的財務報告。7至9月營收總計為新台幣七十九億零五百萬元，稅前盈餘為八億八千萬元，以目前資本額九十四億六千八百萬元計算，稅前每股盈餘則為0.93元 |
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Candence SoC技術研討會 (2001.10.25)
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前達科技搬遷通知 (2001.10.24)
為增加經營效率與提昇服務品質的目的，前達科技公司台北辦公室喬遷至信義區東興路57號11樓(中農科技大樓11樓)，新電話為(02)8768-3377，新傳真為(02)8768-3355 |
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創意之JPEG CODEC IP榮獲第八屆中小企業創新研究獎 (2001.10.24)
創意電子之JPEG Codec IP(影像壓縮/解壓縮矽智財)於24日榮獲中小企業發展基金第八屆創新研究獎，為國內第一個獲得該獎項之IP產品。因應數位多媒體時代對高品質影像之需求 |
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英特爾率先推出0.13微米製程快閃記憶體 (2001.10.24)
英特爾23日發表業界首套採用0.13微米製程生產的快閃記憶體，該款產品軟0.18微米生產的快閃記憶體體積縮小近50%，適用於小尺寸及低耗電的行動電話、視訊轉換器等，英特爾表示可望領先其他供應商兩個商品世代 |
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高階IC設計 業商用五年免營所稅 (2001.10.24)
經濟部工業局23日確定增列高階積體電路設計業、技術服務業等委外製造、且自銷等項目，為新興重要策略性產業，適用五年免課營利事業所得稅的優惠。包括FRAM、MASKRAM等先進高階IC設計技術，都可以比照製程技術，適用租稅獎勵 |
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台曜沛亨調整定位迎戰不景氣 (2001.10.23)
動態隨機存取記憶體(DRAM)市場低迷，台灣半導體廠商紛紛瞄準邏輯以及類比元件經營。台曜科技與沛亨半導體完全避開記憶體產品，朝向混合訊號以及邏輯元件發展，沛亨半導體則是定位為純類比廠商，不在大量化數位產品市場纏鬥 |
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晶片組市場，威盛奪冠 (2001.10.23)
在英特爾侵權控訴的壓力下，威盛P4晶片組10月出貨將比9月高出二成五，威盛並決定成立平台事業部，跨足主機板銷售行列，為威盛第一次由半導體領域跨足系統銷售，以期在與英特爾的競爭中，殺出一條血路 |
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DRAM跌破頭 大廠擬轉型 (2001.10.22)
十月上旬一二八Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價跌破一美元，雖然國內外各DRAM廠仍持續量產出貨，但為避免虧損亦字擴大，業者也開始調整產能分配，開始加大價格較佳的二五六Mb DRAM的出貨量；加上通路商甚至預期會跌破1美元，此價位將擴大DRAM廠虧損，國內業者不得不轉型 |
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台積電12吋廠0.13微米製造技術良率達到水準 (2001.10.22)
台積電二十二日指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準 |
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揚智成功開發整合式USB2.0多功能IDE周邊控制晶片 (2001.10.22)
為因應高速資訊周邊介面世代的來臨，一向在周邊及多媒體應用經營有成的國內系統晶片廠商 - 揚智科技，宣佈推出與高速串列USB 2.0規格相容，編號為M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周邊控制晶片，具備高度整合能力，可滿足最佳效能-成本與客製化應用需求，充份展現揚智在高速周邊傳輸應用領域的全方位技術支援能力 |
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P4晶片組出貨量增加 各廠商均有收成 (2001.10.19)
威盛電子、矽統科技支援英特爾P4處理器的晶片組本十月出貨量較九月增加，可望帶動第四季晶片組業績成長。隨著P4連接器缺貨情形改善，威盛、矽統P4晶片組第四季出貨量大有進展；也生產P4晶片組的揚智則表示，由於晶片組後續世代更迭不斷，P4晶片組市場論斷勝負還很難說 |
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東芝、憶恒商討DRAM合併 (2001.10.18)
美國的半導體網路刊物矽策略網站（Silicon Strategies）16日引述消息人士談話報導，德國晶片大廠億恆公司（Infineon Technologies）及日本東芝公司接近達成合併動態隨機存取記憶體（DRAM）部門的協議 |
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智原USB 2.0實體層IP發展有成 (2001.10.17)
智原科技表示，該公司自行研發之USB 2.0實體層IP測試晶片，在in-house的驗證中訊號傳輸已達穩定，更加確立智原科技在高速序列傳輸技術領域中的領先地位。目前智原科技也積極和合作廠商進行系統驗證 |
