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CTIMES / IC設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
DSP Solutions that Make Your Design Challenge Easier (1999.12.07)
TI高效能DSP平台獲客戶廣泛採用 (1999.12.07)
德州儀器(TI)宣佈已有價值15億美元以上的設計專案採用了TI的高效能DSP平台,並且做為系統處理器的解決方案。自從1997年二月上市以來,TMS320C6000 DSP平台就迅速獲得各個產業的認可,這包括了無線通信、網路連線和電訊基礎設施的市場,以及在新興科技應用上竄起的後起之秀;在這類的應用系統上,高效能即時運算往往是成敗的關鍵
摩托羅拉完成全球最薄電晶體 (1999.12.03)
美國摩托羅拉公司(Motorola)12月1日宣佈設計出全球最薄的電晶體;有朝一日,小如行動電話的電子設備將可擁有桌上型電腦處理器的功能。此外,美國國際商業機器公司(IBM)與德國因菲能科技公司(Infieon Technologies)下週將公布可以使電腦處理器速度加快一倍的新技術
美國國家半導體推出CMOS串聯式電壓參考電路 (1999.12.03)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出三款高精度串聯式及並聯式參考電路。該公司的電壓參考電路產品一向極受市場歡迎。這三款型號分別為LM4130、LM4120及LM4050/51的晶片推出之後,美國國家半導體的這系列參考電路在陣容上更形鼎盛
820晶片組亮相 PCB業添利多 (1999.12.01)
The MathWorks與Motorola研發DSP整合工具 (1999.11.29)
The MathWorks與Motorola為其定點運算DSPs(數位訊號處理器)--56300與56600家族共同研發一整合性工具--Motorola DSP Developer's Kit。 它將結合The MathWorks的Simulink、MATLAB DSP設計工具與Motorola之DigitalDNATM發展環境,連結系統層級設計環境以及數位訊號處理執行環境
鈦思引進CDMA函式庫工具箱 (1999.11.29)
鈦思科技引進The MathWorks推出在MATLAB及Simulink作業環境下的CDMA Reference Blockset,針對從事設計、模擬以及整合無線通訊系統實體層的系統工程師需求,幫助其建立有效的設計系統
Silicon Magic推嵌入式記憶繪圖晶片 (1999.11.29)
美商Silicon Magic公司發表新一款代號為SM3110的高整合性4MB嵌入式記憶體的3D與2D繪圖晶片,準備進軍筆記型電腦及工業用電腦市場,提供節省空間、低耗能及高品質的LCD及CRT顯示的種種功能
MIDEVA-MATLAB m-file最佳發展環境應用研討會 (1999.11.26)
揚智DVD晶片組出擊彼岸 (1999.11.22)
揚智科技(Ali)明年初即可出貨的多功能數位影音光碟機(DVD-ROM)控制晶片組,由於成本較美系及日系廠商低廉,出貨目標將鎖定大陸市場,預估可望將大陸每台2200人民幣的DVD播放機價格,拉低至1500人民幣左右的價位
IC業抓得住景氣脈動 (1999.11.15)
國內IC(積體電路)製造業緊抓景氣脈動,一年內有6座8吋晶圓廠完工,另外有兩座12吋晶圓廠積極動工;這些晶圓廠投資金額合計超過新台幣4000億元。 半導體業者指出,未來一年要完工的8吋晶圓廠有台積電六廠、聯電五廠、聯誠二廠、矽統一廠、世大二廠和南亞科技二廠
威盛出貨將達5000萬套 矽統寄望晶圓廠運轉 (1999.11.15)
威盛表示,累計今年全年度的晶片組出貨量將達到2300萬顆左右,以全球個人電腦出貨量1億2000萬台估算,市場佔有率約20%。但明年除了現有的PC-133晶片組可望持續熱賣之外,新一代的整合型產品及超微(AMD) Athlon處理器相容晶片組也將加入出貨行列,數量上成長空間相當可觀
繪圖卡市場進入淘汰賽 (1999.11.15)
由於半壁江山遭整合型晶片「併吞」,外國繪圖卡(VGA)大廠紛紛轉型,發展高階的專業市場;台灣廠商則是進入嚴苛的淘汰賽;隴華電子董事長白玉錚預測,目前18家VGA廠商將有半數在未來退出VGA市場
我對美光課反傾銷稅 (1999.11.15)
行政院日前審查通過,對美國記憶體廠商如美商美光課徵動態隨機存取記憶體(DRAM)臨時反傾銷稅,傾銷稅率高達61.85%。財政部將在本周公布實施,正式對美國生產DRAM的廠商課徵臨時反傾銷稅
記憶體規格明年更分歧 (1999.11.15)
英特爾力挺RAMBUS DRAM(簡稱RDRAM)為下一代主流記憶體,但仍有不少全球資訊大廠看好目前的支援PC100、PC133的同步動態隨機存取記憶體(SDRAM),及發展中的雙倍速傳輸記憶體(DDR SDRAM),明年的記憶體規格將更為分歧
Cirrus Logic勝訴OPTi, TriTech侵犯版權案 (1999.08.10)
Cirrus Logic Inc.證實,其Crystal Semiconductor部就被侵犯版權案中獲勝訴,並獲賠償二千萬美元。敗訴三方分別為OPTi Inc. (位於美國加州Milpitas)、TriTech Microelectronics Pte Ltd. (新加坡公司) 及TriTech Microelectronics International, Inc. (位於加州聖荷西)
晶片組廠商七月份出貨報告 (1999.08.09)
時序接近第三季旺季,七月份矽統、威盛和揚智晶片組出貨套數均比六月佳。矽統仍是繪圖整合晶片組市場大贏家,七月業績衝上歷史次高記錄,而威盛七月起逐步擺脫專利官司疑慮,出貨量緩步上揚;至於揚智,Socket 7晶片組和筆記型電腦晶片組出貨亦增加
威盛將購艾迪特處理器部門 (1999.08.06)
威盛電子收購美國國家半導體Cyrix處理器部門後,昨(5)日宣布,將收購艾迪特公司的處理器部門,並整合這兩部門的處理器設計能力,加速實現年營業額10億美元目標。 美國國家半導體、艾迪特的x86處理器產品線,在個人電腦市場與英特爾廝殺情況激烈,尤其在低價電腦市場上,美國國家半導體、艾迪特與超微幾乎動搖英特爾的霸主地位
產官學研發展3C整合技術 (1999.08.05)
看好「3C整合科技」將繼半導體與資訊電腦業之後主導未來高科技產業發展,在國科會主導下,產官學研計畫耗資新台幣廿餘億元,全力合作發展以單晶片系統(SOC)為核心的整合技術與產品
IDT完成併購QSI 奠定在邏輯元件技術領先地位 (1999.08.04)
IDT公司宣佈已完成對Quality半導體公司(QSI)的併購案,成功地將QuickSwitch 與TurboClock產品加入IDT原有邏輯與時序元件產品線,進一步擴充IDT產品線陣容。此項併購案的順利完成,將確定加強IDT在CMOS高效能邏輯元件產品的領導地位

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