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KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先 |
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英脫歐／DRAM需求疲軟 拖累半導體市場成長率 (2016.07.11)
長久以來，半導體產業的「健康狀況」與全球經濟成長息息相關，很少有強大的半導體市場，沒有好的世界經濟在背後支撐它。在七月推出的2016年McClean報告中，市調機構IC Insights預測，今年全球GDP成長率僅2.3％，低於全球不景氣門檻（Recession Threshold）的2.5％ |
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林德將設廠擴大全球氖氣供應能力 (2016.07.07)
在德克薩斯州進行的逾2.5億美元投資，包括建設全新的氖氣生產廠。
為進一步確保向其全球客戶長期且穩定地供應氖氣，林德電子與特種氣體事業部（Linde Electronics and Specialty Gases）開展了另一項投資，旨在為其垂直一體化氖氣供應鏈提供支持 |
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[專欄]從新政府五大創新產業 看台灣半導體業機會 (2016.07.01)
於520 上任的新政府已明確揭示將以創新帶動經濟，透過智慧台灣帶動產業升級，建立台灣經濟發展的新模式。新政府提出五大重點創新產業，包括物聯網/智慧科技、綠能、生技醫療、智慧機械、國防產業等，相關領域估計將成為我國產業重點推動的方向 |
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最新一代DSC在數位電源的應用 (2016.06.17)
近年來應用在物聯網的行動裝置快速發展，促使科技業在建置雲端資料中心過程當中，面臨高漲的部署成本，與消耗電量之激增，進而促使硬體設備之節能效果更受重視，因此電源供應器本身在節能方面佔有舉足輕重之地位 |
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聯發科反擊媒體不實報導 (2016.06.13)
「比照 IC 製造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資 IC 設計業」目前是台灣半導體協會的共識。在 2016 年 5 月 31 日的台灣半導體協會 IC 設計產業策略委員會會議中 |
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[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來，最多造勢活動的一年，撇除每年固定的星期一的國際展前記者會，今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會，針對不同的主題，來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念 |
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「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案，唯有不斷嘗試體驗，才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨，半導體檢測設備大廠美商科磊（KLA-Tencor）首次在台協同SEMI（國際半導體產業協會），與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營 |
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是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。
是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進設計系統（ADS）軟體為基礎，共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件（PDK） |
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導入FPU MCU將能執行數位濾波功能 (2016.04.22)
普遍來看，在全球MCU市場居於領先集團的業者們，撇除應用面不談，大致上都擁有自有與ARM兩種不同核心架構的產品線，而在ARM推出Cortex-M4後，也的確讓ARM過去無法攻下的MCU業者如瑞薩與英飛凌等，都陸續採用了其架構 |
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從3C跨足工業4.0應用 (2016.04.07)
隨著蘋果公司最新公布財報退燒，未來無論將續往穿戴裝置、虛擬/擴增實境(VR/AR)裝置發展，以維持一定的毛利率；或推出中低階產品飲鴆止渴，都將對未來台灣供應鏈上下游廠商進一步砍單、降價，讓台廠必須加速轉型避險 |
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車用ECU數量增 雲端更新漸成主流 (2016.03.28)
隨著汽車產業在這幾年朝向智慧化、安全與節能等方向發展，在車用電子方面也開始也有了些變化，英飛凌台灣英飛凌汽車半導體事業處業務經理楊雅惠表示，車身上的ECU（電子控制單元）隨著時間推移 |
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NXP：車聯網將帶來安全性課題 (2016.03.28)
車聯網的討論在產業界已有一段時間，在過去這一、兩年的時間，大致上並沒有太多突破性的進展，但到了2016年，情況倒是有了一點改觀。NXP（恩智浦半導體）大中華區資深區域市場行銷經理甘治國認為，車內無線連網技術會呈現共存的狀態，各有其定位，不會有偏廢 |
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SEMI：2015年全球半導體設備銷售達365億美元 (2016.03.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布2015年全球半導體製造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統計資料 |
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高效汽車音響系統電源IC 將電源系統架構最佳化 (2016.03.01)
傳統汽車音響用系統電源IC，雖然設計較為容易，但因構造是以效率不佳的線性穩壓器為中心，當各種設置運作時，就會面臨到功率效率的問題。因此，系統電源IC也開始必須採用高效率的DC/DC轉換器，對於高效率電源IC的要求已經愈來愈高 |
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2015年矽晶圓出貨量創新高 然營收持續下滑 (2016.02.17)
SEMI（全球半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報告顯示，2015年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長3%；在營收表現則較2014年衰退6%。
2015年全球矽晶圓出貨面積總計10,434百萬平方英吋（million square inches，MSI），優於2014年10,098百萬平方英吋之紀錄 |
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Gartner：半導體將持續整併 系統思考風潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年，全球半導體產業掀起了一波併購風潮，Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析，儘管企業在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司願意採取併購的意願 |
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IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
