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凌力爾特新款40A μModule穩壓器採用3D堆疊式電感封裝 (2016.11.29)
凌力爾特（Linear）日前推出40A 降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636，該元件採用 3D 結構的小型封裝，能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感，可受益於作為散熱片使用的外露電感，而能從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該元件 |
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凌力爾特USB μModule收發器強化電流隔離保護系統 (2016.11.25)
凌力爾特(Linear)日前推出強化型USB μModule (微型模組) 隔離器 LTM2894，該元件可針對地對地壓差和大共模瞬變提供保護。強固介面和內部隔離使LTM2894非常適合在需擁有高壓保護功能之嚴苛工業或醫療環境中執行USB的系統 |
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凌力爾特推出低 EMI、隔離型RS485 μModule收發器 (2016.11.16)
凌力爾特（Linear）日前針對大地對地差動電壓之保護推出隔離型 RS485 μModule (微型模組) 收發器LTM2885。許多工業、公共設施、醫療、軍事和安全應用需要更大電壓和空間隔離度之隔離元件以保障人身安全 |
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凌力爾特100MHz SPI 隔離器讓高速資料轉換器更便利 (2016.11.09)
凌力爾特（Linear Technology）日前推出SPI（串列週邊介面） μModule（微型模組）隔離器 LTM2893 和 LTM2895，兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983 和 LTM2895 支援高達100MHz 的 SPI 時脈速率，是現有數位隔離器有效 40MHz 限制的雙倍以上，元件允許使用更高解析度和更高速率的資料轉換器，同時保持零延遲運行 |
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凌力爾特可配置為不同組別輸出的12A超薄微型模組穩壓器 (2016.11.02)
凌力爾特（Linear）日前推出四輸出降壓 μModule（微型模組）穩壓器 LTM4643，該元件可配置為單輸出（12A）、雙輸出（6A 和 6A 或 9A 和 3A）或四輸出（每輸出 3A）穩壓器，並採用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封裝 |
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凌力爾特4Mbps CAN FD微型模組隔離器和電源提高系統可靠性 (2016.09.20)
凌力爾特(Linear Technology)日前推出完全符合 ISO 11898-2 標準的 CAN (控制器局域網) μModule (微型模組) 收發器和隔離器 LTM2889，元件可針對 3.3V 或 5V 應用中強大地對地電壓差和共模瞬變提供保護 |
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凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)
凌力爾特（Linear ）日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb（錫鉛）BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過特性因應相關產業供應商需求 |
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凌力爾特發表 2.375V至 5.5V輸入10A μModule穩壓器 (2015.12.17)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表 2.375VIN 至 5.5VIN, 10A 降壓 μModule（微型模組）穩壓器LTM4648，元件採用9mm x 15mm x 4.92mm BGA封裝，具備更高的操作效率及低溫升。透過內建的5V升壓轉換器從低VIN電源驅動N通道MOSFET閘極，使LTM4648可進一步提升了效率，並透過省去5V或12V電源端和對輔助穩壓器的依賴而簡化系統設計 |
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凌力爾特發表5.4A、36V微型模組升降壓穩壓器 (2015.09.09)
凌力爾特(Linear)日前發表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模組）穩壓器LTM8054，採用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封裝。元件可調節等於、高於或低於輸入電壓的輸出電壓，如此可於即使其中一或兩個輸入和輸出電壓產生大幅變化時達到調節的輸出電壓，因元件可於降壓和升壓功能間平順切換 |
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凌力爾特發表LGA封裝超薄微型穩壓器 (2015.08.05)
凌力爾特（Linear）日前發表雙組2.5A 或單組 5A降壓 uModule（微型模組）穩壓器 LTM4622，元件採用小型及超薄封裝。 僅需三個電容及兩個電阻，使方案於PCB單面只佔少於1cm2 或於雙面只占 0.5cm2 |
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凌力爾特發表精準設定及回讀 PMBus 相容微型模組穩壓器 (2015.06.16)
凌力爾特（Linear）日前發表雙組9A或單一18A uModule（微型模組）降壓DC / DC穩壓器LTM4675，元件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封裝內包含了PMBus串列數位介面。I2C-based介面使系統設計者和遠端作業人員可指揮和監督系統的電源狀況和功耗 |
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宜鼎國際工控模組全新升級，推出高IOPS全系列產品 (2015.05.19)
工控儲存廠商宜鼎國際（Innodisk）新一代3ME3模組產品系列升級自3ME系列，採用先進控制器，及針對工業電腦應用所設計的韌體，搭配A19奈米製程的原廠高品質同步快閃記憶體，可讓微型模組效能大幅提升 |
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凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表5A、20VIN降壓uModule（微型模組）穩壓器LTM4625，元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝，包括被動元件，於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器，於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路 |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
