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TI發表支援可攜式消費性電子產品的邏輯元件 (2001.07.16)
德州儀器(TI)宣佈推出NanoStar元件封裝，體積比SC-70(DCK)邏輯元件封裝小70%，可使廠商做出更輕薄短小的可攜式消費性電子產品，並增加系統的可靠性及信號完整度，以滿足消費者需求 |
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TI與RadioScape共同推出的Eureka DAB設計 (2001.07.12)
德州儀器(TI)與RadioScap宣佈推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機參考設計，把數位收音機設計的成本降低至大眾消費市場水準。這份參考設計不但易於製造，成本也只須30英磅左右，使得廠商首次能以低於100英磅的零售價格，提供新世代數位收音機 |
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TI發表12位元類比數位轉換器 (2001.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆12位元類比數位轉換器，提供I2C序列界面、高解析度、小型封裝(MSOP-8)及低消耗功率(高速模式下只須350uA電流)。高效能ADS7823專門支援個人電腦、網路伺服器和工業程序控制的電源監控、遠距資料擷取、監督電路及換能器介面應用 |
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TI第十屆校園科技獎揭曉 (2001.06.30)
德州儀器(TI)舉行第十屆校園科技獎發表會暨數位訊號處理(DSP)研討會，宣佈DSP設計大賽台灣區十一位得獎者，並邀請國科會工程處處長蘇炎坤及台大電資學院院長許博文等貴賓到場道賀及頒獎 |
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TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組 |
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TI推出DOCSIS 1.1纜線數據機參考設計 (2001.06.19)
為滿足市場對於低價纜線數據機解決方案的需求，德州儀器（TI）宣佈推出TNETC405成本纜線數據機的最新參考設計。TNETC405採用TI領先業界的DOCSIS硬體與軟體技術和系統知識經驗，使廠商的產品能更快上市 |
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TI發表新款IEEE 802.11b晶片 (2001.06.13)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆新無線區域網路晶片，可用於PC卡、mini-PCI及USB系統的參考設計，滿足市場對於高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消費產品的需求。TI新元件的無線區域網路覆蓋面積會比其它解決方案多出70%，也就是增加30%的直線有效距離，這將加快Wi-FiTM技術在寬頻家用或辦公室的建置速度 |
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TI發表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州儀器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合發展環境，提供「多個發展地點的連線能力」，可把分散在世界各地的設計團隊連接起來，此外，還有更強大功能帶給程式發展、最佳化與除錯工具，讓客戶在TI領先業界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上開發單處理器和多處理器系統 |
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TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 (2001.06.05)
TI推出新型熱抽換雙電源管理元件
支援湧浪電流直接控制及各種開／關機動作順序
(台北訊，2001年6月4日) 德州儀器（TI）宣佈推出一顆雙電源控制器，不但能支援電路卡的熱抽換，還可以設定開／關機時的電源動作順序，非常適用於各種高可用性系統應用 |
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TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案
加快IP電話系統建置腳步
(台北訊，2001年6月1日) 德州儀器（TI）宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品 |
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DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。 |
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Compaq採用美國國家半導體Geode技術 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台灣訊 - 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣佈 Compaq Computer Corporation (美國紐約證券交易所上市代號：CPQ) 推出的新一代超薄型客戶機系統將會採用美國國家半導體的 Geode( 技術 |
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TI積極尋求聯邦通信委員會認證豁免 (2001.05.24)
美國聯邦通信委員會(FCC)最近宣佈排除新無線技術的應用障礙，讓2.4 GHz頻帶操作的新數位元件享有「暫時豁免」權利，根據該決定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技術或PBCC，來發展無線區域網路參考設計 |
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日商NEC下單奇美採購LCD面板金額持續增加 (2001.04.26)
日商NEC決定下單奇美採購液晶面板(LCD)，每月LCD驅動IC採購金額預估將增加1.85億元。奇美LCD驅動IC主要供應商德儀昨(25)日表示，奇美近期確實加碼下單，將使LCD驅動IC市場帶來不小商機 |
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TI發展寬頻區域網路雷射技術 (2001.04.24)
在開發了五年後，德州儀器(TI)的雷射與鏡面技術(Analog Micro-Mirror)，將於不久的未來面世。TI表示，此項產品將可讓企業架設無線區域網路(LAN)，可解決某些室內環境無法舖設固定線路或無線電傳輸網路的情況 |
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台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示，在行動電話OEM訂單持續轉進下，台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上，出貨量有機會成長三至四倍，但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫，今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能 |
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IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM) |
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奇美轉投資奇景科技 跨足IC設計領域 (2001.03.12)
奇美電子轉投資奇景科技跨入IC設計領域，總經理由奇美電子副總經理吳炳昇擔任，初期選定TFT-LCD驅動IC、通訊IC二大發展項目，未來將委由台積電以8吋廠的0.35微米製程代工 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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德儀向下修正今年DSP全球成長率 (2001.02.02)
受到行動電話等無線通訊第一季訂單不如預期影響，TI(德州儀器)預期今年全球DSP(數位訊號處理器)成長率將由二成向下略為修正，並預估第三季強勁需求才會重現市場。
TI表示 |
