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能源監控智慧化 聰明管理用電行為 (2019.11.26) 能源監控網路架構的硬體架設,只是取得用電資訊的工具,業者指出,取得後的訊號處理才是投資報酬率浮現的重要關鍵,善用數據進行管理,效益才會浮現。 |
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專為關鍵電力應用設計:600V大型模組化不斷電系統 (2019.11.25) 本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向,並詳細說明它們可提供的優勢。 |
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精準管理工廠能源 兼顧經濟發展與環境永續目標 (2019.11.25) 新世代廠務必須強化BEMS下的電力監控管理系統PMMS,管理者才能快速了解工廠使用電力的狀況,並進一步進行用電分析與管理,達到有效的電力使用與節約。 |
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工業軟體商深化平台服務 延伸智慧製造價值鏈 (2019.11.07) 隨著Digital twins(數位雙生)概念逐漸普及,也讓過去具備產品生命週期管理能力者備受重視,更藉此深化垂直平台服務,以延伸價值鏈。 |
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電腦輔助先進製造技術 擴大在地化系統服務能量 (2019.11.06) 目前論及智慧製造軟體者,除了背後須仰賴龐大集團支援設立IoT、雲平台,甚至跨足人工智慧(AI)之外,也不能忽略在地化、二次開發系統服務能量,才能因應高速、多軸、車銑/積減法複合加工等先進製造技術推陳出新 |
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剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05) 本文研究了常見的理解誤區,希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法,深度剖析挑戰與優勢。 |
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金屬中心協同搬運模組 實現智慧工廠搬運效益 (2019.11.01) 因應現今工廠內半導體設施及狹小空間應用的需求,金屬中心「協同搬運模組」不僅為落實技術處創新前瞻計畫的研發成果,更在2019百大科技研發獎(R&D 100 Awards)當中脫穎而出,展現金屬中 心堅實的研究能量,將研發成果推向際 |
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迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31) 由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱 |
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如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29) 今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。 |
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迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29) 因應5G科技快速發展,龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代,PCB製程與測試研討會」,藉由該校在電路板(PCB)領域的實務能量和與會人員集思廣益,達成產學密切交流合作,期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖,有效提升並加速國內產業升級 |
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深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18) 透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制,因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用,協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14) 受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09) 晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。 |
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基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09) 隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。 |
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水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08) 流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時,將輔助流體注入,使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。 |
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延伸工業感測器價值鏈 須藉系統整合深入應用 (2019.10.03) 即便近年來工業4.0已成顯學,台灣製造業除了可結合法人自主開發基層感測器之外,也有其他廠商雖引進國外產品。 |
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強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02) 感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02) 異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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達梭系統「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.10.01) 每年達梭系統(Dassault)定期在上海舉行的「體驗時代的製造業」全球大會,針對製造業的演進發展提供全新視角。 |
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3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01) 有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。 |