CTIMES - 今日頭條

國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益

新冠疫情意外推升植物照明LED需求產值年成長近40% (2020.11.23)
根據TrendForce旗下光電研究處調查指出，2020年植物照明LED成為增長速度最快的照明應用領域之一，歸因於北美大麻種植逐漸合法化，加上新冠肺炎疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲

3秒完測AiP模組！稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器

Arm Roadmap Guarantee亮相軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網（IoT）革命可能仍在初期，但與智慧手機變革發展相似，Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。 Arm表示，談到驅動物聯網的創新與採用，可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位：70、1,000與1,800

ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開

NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU，其記憶體容量較前一代多出一倍，將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。 NVIDIA指出， A100 搭載 HBM2e 技術，將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB，提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬

Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑，使用一致的軟體抽象，加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP，以及新oneAPI生態系的進展與業界背書

第三季台灣IC產業營運成果出爐較去年同期成長20.1% (2020.11.13)
工研院產科國際所統計2020年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B)，較上季大幅成長15.6%，較去年同期成長20.1%。其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7

打造東南亞首座生態橋易兆與科思創以新噴塗系統實現自然共生 (2020.11.12)
台灣科思創之長期合作夥伴—易兆企業，透過拜鐵膜反應型聚氨酯噴塗系統，協助東南亞地區之國家級公園打造兩座具備防水、防樹根穿透等特性的生態橋樑。使該橋樑上方可覆蓋逾2公尺高的土壤並進行植栽，且可長期耐久使用，重建人類與自然的和諧共生

台灣參與雙11網購意願提升近兩倍一站式購足成為趨勢 (2020.11.11)
資策會產業情報研究所（MIC）針對「雙11網友網購意向」進行網路調查，2020年台灣網友在雙11檔期的網購預算平均為新台幣10,350元，有六成網友消費預算在7,000元之內，最大多數網友（32%）消費預算落在1,000~4,000元區間，另有28%高消費族群的網購預算超過10,000元

增強車用相機模組 TI提出三大電源供應器策略 (2020.11.10)
隨著車用相機技術在解析度、動態視野、幀率(frame rates)方面不斷進步，電源供應架構更需貼近特定使用情境的需求。德州儀器系統工程師Matt Sauceda指出，要選用最適於車用相機模組的電源供應器

英飛凌第四季營運強勁整合賽普拉斯助長明年展望 (2020.11.09)
英飛凌科技今(9)日發佈2020會計年度第四季(7-9月)及全年度營運成果。 2020會計年度第四季營收為24.9億歐元，部門利潤3.79億歐元，部門利潤率15.2 %；全年度營收則為85.67億歐元，年增7%，部門利潤11.7億歐元，部門利潤率13.7%

2019台灣研發經費與人力雙成長產官攜手完善國際佈局 (2020.11.06)
科技部今（6）日公布「2019年全國科技動態調查結果」，顯示了2019年全國研發經費及研發人力兩者皆呈現顯著成長；其中，全國研發經費為新台幣6,608億元，較107年成長7.3%，且占GDP比率創下歷年新高，達到3.5%

避免下一個斷軌事件用模擬軟體找出肇因始末 (2020.11.05)
2018年普悠瑪出軌的意外事件發生後，國家運輸安全調查委員會應任務而成立，專門調查重大交通意外的肇因，而這個單位完成任務的一項關鍵工具，就是達梭系統的SIMPACT Rail模擬分析軟體

SEMI：12吋晶圓廠設備支出可望兩度攀高 2023達新高峰 (2020.11.04)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(4)日發佈的「12吋晶圓廠展望報告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）」中指出，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年創下的歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下，造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年

TI：選對拓樸結構與元件是實現電動車快速充電的第一步 (2020.11.03)
隨著電動車（EV）數量更多，也反映出對高能源效率的充電基礎設施系統更高的建置需求。德州儀器Harish Ramakrishnan指出，簡單來說，這些充電系統要能實現車輛的快速充電，且因為新型電動車的續航里程更長、電池容量擴大，加速開發直流充電解決方案也成為必需

資策會MIC：2021年全球5G用戶數達3.3億 (2020.10.30)
資策會產業情報研究所（MIC）今日表示，全球共有129個國家，397家營運商宣布正在投資5G項目、共101家營運商在44個國家推出5G商用網路，其中94家營運商推出5G行動服務，37家營運商推出5G FWA服務，全球5G網路布建速度遠比4G當時快速，全球5G用戶數將從2020年1

NXP力推邊緣運算方案聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體聯訪，聚焦於邊緣運算（Edge computing）的解決方案，且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。 NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示，台灣不僅是NXP重要的合作夥伴，也是邊緣運算方案的主要市場

工研院：北美5G部署以毫米波為主但效能仍待加強 (2020.10.28)
工研院產業分析師陳梅鈴今日在「2021產業發展趨勢研討會」上表示，目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主，其中北美市場以部署5G毫米波網路為主。陳梅玲指出，北美的5G毫米波網路，目前覆蓋率和網路速度仍在初期階段，因此效能有待加強，而應用服務應鎖定企業、FWA和熱點為主

工研院眺望2021產業趨勢疫後新常態打造強韌產業鏈 (2020.10.27)
2020年已近年底，新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情仍在延燒，歐洲、印度、巴西陸續傳出第二波疫情，為全球經濟復甦及產業帶來莫大的挑戰。與此同時，美中貿易紛爭升溫為科技競戰