CTIMES - 電子科技

Arm平台安全架構PSA推進安全物聯網通用產業框架 (2018.03.23)
Arm近日宣布針對平台安全架構PSA (Platform Security Architecture)推出首個威脅模型與安全分析(Threat Models and Security Analyses；TMSA)與開放原始碼參考實作韌體Trusted Firmware-M，為建立安全物聯網邁出下一步

COMPUTEX的InnoVEX 2018新創特區爆館展出 (2018.03.23)
「Innovation Hub of ASIA」（亞洲指標新創平台）為展覽主軸的InnoVEX新創特區，將在6月6日至8日於台北世貿三館盛大舉辦，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，今年將有超過20國逾300組新創團隊參加，但因展館空間有限，致使今年展位供不應求

RFID促進無人商店服務 GS1 Taiwan發表EPC、EAN編碼標準 (2018.03.22)
新零售時代，通路業者如何整合實體通路、虛擬平台、行動裝置等多元銷售或服務管道，輔以大數據分析、移動互聯網應用等創新模式，成為許多積極尋求提高營運績效方法的零售企業，必須正視的技術管理議題

希捷最新14TB企業級Exos X14氦氣硬碟亮相OCP高峰會 (2018.03.22)
希捷科技於2018美國OCP高峰會中發表14TB容量企業級Exos X14氦氣硬碟，提供更高效能、更大容量，協助超大規模資料中心以符合成本效益的途徑，因應與日俱增的資料量。資料暴增對全球企業均為一大挑戰

華為在瑞典展示未來智慧機場ICT解決方案 (2018.03.22)
華為以「新ICT，邁向航空數字化之路」為主題，參展在瑞典斯德哥爾摩舉辦的2018國際候機樓設備展 (Passenger Terminal Expo2018)，華為聯合中航信、博能、天睿、華東電子、晶通等合作伙伴，圍繞「安全、效率、服務」三大主題，展示智慧機場 ICT 解決方案，涵蓋智慧機場可視化運營解決方案、機場雲、機場物聯網和旅客個性化服務等方案

貿澤供貨Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
貿澤電子即日起開始供應Renesas Electronics的RX130 32位元微控制器系列。RX130微控制器搭配全新的電容式觸控IP，具有強化的靈敏度及耐用性，非常適合用在採用非傳統觸控材料設計的裝置，或是需要在潮濕或骯髒環境中作業的裝置，如人機介面、家庭廚房和浴室、馬達控制和工廠應用

東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列，為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性，同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率

大聯大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 單線圈定頻無線充電方案 (2018.03.22)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。據媒體報導，蘋果iPhone8及iPhone X發表後，無線充電市場出現爆發式的增長

Ultra Librarian與Digi-Key合作提供125萬種元件的符號與覆蓋區 (2018.03.22)
Digi-Key Electronics宣布其與 Ultra Librarian 的合作達到了全新的里程碑，線上資料庫現在針對 Digi-Key 的 125 萬種現貨零件提供相關符號、覆蓋區和 3D 模型。增加更多相關零件後，客戶能以支援絕大多數 EDA 和 CAD 工具組的 22 種 CAD 格式，輕鬆使用幾乎所有的 Digi-Key 元件進行設計

Maxim發佈最小電源模組喜馬拉雅uSLIC突破嚴苛的空間限制 (2018.03.22)
Maxim推出系統級微型IC (“uSLIC”)系列模組，協助空間嚴格受限系統的設計者大幅減小方案尺寸並提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC電源模組是Maxim喜馬拉雅電源配置專利組合的一部分，適用於工業、醫療健康、通信和消費市場

聯發科技新大樓上樑深耕台灣迎接AI時代 (2018.03.22)
聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作

Cadence與國研院晶片中心合作加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結

台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？ (2018.03.21)
以專利權人國來看，2016年台灣的獲得的美國專利僅次於美國、日本、韓國與德國，名列前茅位居第五。若以各國每年所獲美國專利數為分子，總創新投入經費（百萬美元）為分母，算出的取得專利的效率，台灣為 0.395，排名世界第一，為排名第二的日本0.239的1.65倍，為排名第四的韓國0.159的2.48倍

AMD 2018 GDC大會與微軟聯手部署DirectX光線追蹤技術 (2018.03.21)
AMD期盼藉由GDC遊戲開發者大會與您分享AMD對微軟於19日上午宣布之訊息所抱持的看法。 AMD與微軟聯手協助業界定義、改良及支援DirectX 12與光線追蹤技術的未來。AMD藉由具前瞻性系統層級基礎的繪圖程式，在新的程式模型與應用程式介面上持續扮演領導角色

清大開發新型雙硼材料OLED 效能創世界紀錄 (2018.03.21)
清大開發新型雙硼材料極致效能OLED 　　清華大學化學系教授鄭建鴻與劉瑞雄，及材料系教授林皓武，今日在科技部舉行新型雙硼材料OLED技術成果發表，此新一代綠光OLED元件的效能已創下世界紀錄，並登上自然光電(Nature Photonics)期刊，也在台灣獲證專利且已申請美日陸專利

高通「培育女性科技人才WeTech計畫」持續在台增進科技女力 (2018.03.21)
美國高通公司邀請台灣今年入選「培育女性科技人才（WeTech）─高通全球學者計畫」的全球學者3月12日在台北辦公室，與和她們任職於高通公司的業師會面，並為之後的六個月的指導計畫培養默契

威聯通TS-x73 4/6/8-bay NAS系列搭載AMD R四核心處理器 (2018.03.21)
威聯通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出高性價比TS-x73 NAS 列 (包含支援4、6、8顆硬碟三款機種)，搭載AMD R系列RX-421ND四核心處理器，Turbo Core達3.4 GHz，提供2個 PCIe 擴充插槽可外接QM2擴充卡、無線網卡或圖形顯示卡，彈性擴充NAS多元應用

Dialog Semiconductor USB PD晶片組獲Hosiden採用 (2018.03.21)
Dialog Semiconductor宣佈，將大量供應USB Power Delivery (USB PD)晶片組給日本的行動裝置電源轉接器製造商Hosiden，使用於Hosiden為日本一家領先行動電信供應商所專門設計的USB PD相容轉接器CBC2153

用確定的能力迎戰不確定的未來華為預告CeBIT 2018內容 (2018.03.21)
CeBIT2018將煥然一新，迎來全新商業盛會，以數字經濟、數字技術、數字對話和數字校園四大版塊形式，展示數字化八大主題：人工智能、物聯網、增強及虛擬現實、安全保護、區塊鏈、無人機和無人駕駛系統、未來交通和智能機器人，為參與塑造數據化轉型的決策者提供方向

日亞與OSRAM宣布將擴大智慧財產合作 (2018.03.21)
日亞化學工業株式會社與OSRAM GmbH前於2002年及2010年已締結專利交互授權協議，雙方均可將授權專利應用於各自之氮化物半導體產品，例如藍、綠與白色LED及雷射元件。日亞工業株式會社董事長小川裕義與OSRAM Opto Semiconductors GmbH執行長Aldo Kamper在德國法蘭克福的Light + Building展場中會面，對於擴大及強化雙方授權合作，表達彼此意願