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中国开源 AI 势力崛起 全球开发者转向「中式模型」底层 (2026.02.13)
根据《麻省理工科技评论》分析，自DeepSeek在2025年初发布R1模型後，中国AI企业已成功打破西方垅断。现在，从矽谷新创公司到Hugging Face开源社群，中国研发的开源模型（Open-weight Models）正以极高的性价比与优异性能，成为全球开发者构建AI应用的首选底层架构 |
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2026年全球科技裁员潮持续 开年已突破三万人 (2026.02.13)
综合外电消息，受AI转型与业务重组影响，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨头於本月启动新一轮裁员，美国与瑞典成为受灾最严重的地区。
2026年初全球科技业并未迎来春暖花开，反而面临更严峻的缩编压力 |
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台美签署对等贸易协定 9大公协会肯定销美强心针 (2026.02.13)
迎接马年到来，台美也适於年前正式签署对等贸易协定，确认输美税率15%且不叠加，今（13）日由机械公会、工具机公会、电子制造设备公会、流体传动公会、木工机械公会、模具公会、手工具公会、智慧自动化与机器人协会、彰化县水五金产业发展协会等9大公协会发表联合声明 |
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从5G专网到Wi-Fi 8双备援 亚旭打造零中断连网新架构 (2026.02.13)
亚旭电脑将於3月2日至5日登场的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代网通技术版图，主轴锁定5G专网端对端解决方案与Wi-Fi 7/8超高速连网架构，企图以完整整合能力，切入全球智慧制造与高可靠度连网应用市场 |
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AI联手机器人精准「导航」 英国NHS启动肺癌早期侦测计划 (2026.02.12)
英国国民保健署（NHS）近期启动一项开创性的试点计划，结合AI与机器人技术，协助医师在更早期、侵入性更低的情况下发现难以侦测的癌症。这项技术目前在Guy's and St Thomas' NHS Foundation Trust进行测试，获得医疗界高度肯定，被视为癌症侦测领域的未来 |
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MIT专家：AI与物理模拟融合 科学研究迎来「二次转折」 (2026.02.12)
根据MIT新闻，麻省理工学院（MIT）??教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引领科学界进入「第二次转折点」。他认为AI与材料科学的深度融合，将以空前的方式变革科学研究，会从早期的数据驱动阶段，迈向具备推理能力的「通用科学智能」时代，大幅缩短新材料从开发到应用所需的时间 |
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SEMI：2025全球矽晶圆出货量重返成长轨道 营收受传统应用影响相对偏弱 (2026.02.11)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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中国人型机器人进驻中越边境 开启机器人执勤时代 (2026.02.11)
中国计划在广西防城港的中越边境囗岸部署由优必选(UBTech Robotics)开发的Walker S2人形机器人。这项价值约2.64亿元人民币(约3700万美元)的合约，利用工业级人形机器人支援繁重囗岸的巡逻、检查与物流工作 |
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Destro AI推出「Agentic AI Brain」 打造人机协作智慧大脑 (2026.02.11)
科技新创Destro AI宣布推出名为「Agentic AI Brain」的集中化智慧层。这项技术旨在将各类机器人与人类整合为单一的适应性系统，解决现有自动化环境中「机器人各司其职」导致的效率瓶颈 |
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关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
展??2026年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（ST）所观察到的多项趋势，延续了2025年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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从AI分选到智慧监控 打造高值化资源循环技术链 (2026.02.11)
为强化台湾循环经济体质并推动净零转型，环境部资源循环署近日举办「114年度资源循环科研创新成果分享会」，聚焦循环处理、资源回收与永续消费三大主轴，共发表63件创新计画成果，共计超过300位产官学研代表与会 |
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矽晶圆将呈「双轨」成长 先进与成熟制程温热有别 (2026.02.11)
受惠於AI应用带动下，依SEMI旗下矽制造商组织（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新发表的矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，已达到12,973百万平方英寸（million square inch, MSI）；同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元，将呈现双轨成长 |
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欧美研发「机器蜂」 应对生态崩溃危机 (2026.02.10)
欧美科研团队正联手开发「机器蜂」技术，以应对全球传粉媒介数量锐减所引发的粮食与生态危机。这项融合AI与微型机器人的方案将透过高科技手段强化现有蜂群的生存与授粉能力 |
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MIT新创研发高效聚合物膜 翻转化学分离产业 (2026.02.10)
由麻省理工学院（MIT）衍生的新创公司Osmoses，近期推出一项突破性的聚合物膜技术，解决工业化学分离中长期依赖高温加热的低效问题。这项创新不仅能提升气体分离的精确度，更能显着降低能源消耗与碳排放，为重工业转型提供关键技术支持 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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互动式仪表板革新AI训练 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿尔托大学（Aalto University）、特伦托大学（University of Trento）与KTH皇家理工学院组成的研究团队，近日於《Computer Graphics Forum》期刊发表重大进展。该研究透过「互动式视觉化仪表板」优化人类回??强化学习（RLHF），能使AI模型的训练性能提升高达60% |
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TPCA率团前进APEX EXPO 抢攻美系高阶PCB商机 (2026.02.09)
为协助台商掌握供应链重组商机，并看准美国在全球市场的核心地位，台湾电路板协会（TPCA）将於今年3月17~19日(四)，在美国加州安纳翰登场的全球PCB盛会「APEX EXPO 2026」中，特别筹画「台湾高阶封装展示专区」，集结供应链指标业者，向全球展现台湾的技术实力，并加速对接台美合作商机 |
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极速思维：将AI推论带入现实世界 (2026.02.09)
在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。 |
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AI技术重塑山火防治 科技助电力公司精准预警 (2026.02.08)
根据外媒报导，新一代科技新创公司正利用AI技术重塑山火防治模式，协助电力公司从被动的紧急断电转向精准介入。透过AI分析，电力公司能精确决定何处需要巡检，力求在火星演变为大火前排除风险 |
