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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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上游电子业者7月营收创新高 (2000.08.07)
7月份欧洲市场需求下滑，以致中下游电子业主机板、系统厂商7月出货低于6月水准，但上游电子产业包括DRAM、晶圆代工、IC设计、印刷电路板及被动元件等，共逾20家业者7月份营收仍能创历史新高 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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联电第3季代工价格调涨10% (2000.07.25)
联电第3季晶圆代工报价持续扬升，部分要求联电增加产能供给的客户，已被联电通知，晶圆代工报价将在第3季中再度上涨10%左右，此次价格调涨涵盖6吋与8吋产品线。台积电则按兵不动，未宣布同步调涨 |
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Semico:晶圆代工产能今年将成长5成 (2000.07.13)
专业研究机构Semico预估，晶圆代工全球产能预估今年将巨幅增加5成，而明、后两年再增加5成，预估至2003年，严重产能不足的情况将可纾解。过去整合组件制造厂(IDM)将晶圆代工厂视为替代性的产线作法将做改变，两者将成为共同成长的伙伴 |
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IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段，尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下，IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外，国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势，因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量 |
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晶圆代工进驻南科 (2000.05.23)
晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元 |
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傅锦祥:晶圆代工不会完全取代大厂自有产能 (2000.05.01)
意法半导体台湾区总经理傅锦祥表示，专业代工将不会完美取代IDM(整合原件制造商)厂的自有产能；目前释出订单的主要原因是产能不足，并不是成本考虑。
傅锦祥同时预估，大陆的信息产品制造技术，五年内就可赶上台湾，半导体市场规模将大于台湾 |
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机心缺货 扬智受拖累 (2000.05.01)
去年底切入DVD播放器芯片市场的扬智科技，受到其他关键零组件缺货及市场波动影响，上半年出货表现将不如外界预期理想，估计要到今年第三季后才会有明显的成长；不过其全年销售100万套、拿下三分之一大陆市场的目标则仍然没有改变 |
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半导体首季获利亮丽 (2000.05.01)
上市半导体公司公告首季获利，观察各家所宣布数据表现，两家晶圆代工厂的获利均创下历史新高，台积电每股税后赚1.32元，联电每股也有0.82元。尽管DRAM第一季价格表现并不理想 |
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台积电的下水道工程--设计服务组织扮演的角色 (2000.05.01)
参考资料： |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
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晶圆代工业淡季出现营收旺 (2000.02.09)
集成电路(IC)制造公司一月营收延续去年十二月的亮丽水平；台积电可望突破90亿元，联电有65亿元以上，而华邦电、茂硅、旺宏、力晶、世界先进与茂德和去年十二月相当，由此可看出传统淡季营收却不淡 |
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晶圆代工我将吃下全球八成市场 (1999.06.21)
台积电董事长张忠谋曾说:『经营企业一定要世界级』、『世界级企业的市值是以兆为单位』；由于台积电市值将于本周突破新台币一兆(现为九千七百余亿元)，仅次于英特尔(十一兆)、德州仪器(一兆四千亿) |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
