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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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AMD分割晶圆制造业务计划获股东投票通过 (2009.02.20)
外电消息报导，AMD于周四（2/19）宣布，其公司股东大会已正式通过晶圆制造业务的分割计划。而分割出去的晶圆生产业务，预计将与阿布扎比Advanced Technology Investment（ATIC）共同合资组建一家新的公司 |
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2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房，KLA-Tencor将提升精度制造能力，并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
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IBM将移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际 (2008.01.09)
IBM将技术移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际。据了解，中芯国际以及国际商业机器在上海宣布，中芯国际与IBM已经签订了45奈米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高阶的12吋芯片代工服务 |
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沒什麼了不起！？ (2007.05.21)
沒什麼了不起！？ |
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没什么了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布将在中国大连兴建一座12吋晶圆厂，并将从90奈米制程技术切入，预计在2010年就可以正式投产。这是Intel在全球的第八座12吋晶圆厂，也是在亚洲的第一座晶圆厂。
初闻这个消息，对台湾来说可能觉得并没什么大不了 |
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台积电成立印度科学园区班加罗尔办事处 (2007.02.06)
看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，已经在印度科学园区班加罗尔（Bangalore）成立办事处，主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户 |
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台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
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受产能利用率降低拖累 中芯出现亏损 (2006.11.01)
依据中国晶圆代工厂中芯国际所公布的第三季财报显示，受到平均单价（ASP）、产能利用率同步下滑的拖累，中芯业绩由盈转亏、第三季亏损了3510万美元，较去年同期的亏损有持续扩大状况，中芯总裁兼执行长张汝京表示，由于旺季需求浮现，客户库存第四季正在改善，未来几季应可持续好转 |
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营收良好 联电乐观看待第四季景气 (2006.10.20)
联电与国家奈米组件实验室（NDL）共同签署「UMC－NDL青年学者奖助金合作协议」，联电董事长胡国强会后指出，联电9月营收表现，让他很满意，而整个半导体景气看起来也没那么糟 |
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中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
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晶圆代工淡季不淡 明年第一季接单旺 (2005.12.28)
晶圆代工厂明年首季几乎已确定淡季不淡，在游戏机芯片、绘图芯片、3G手机及无线通信芯片等订单持续涌入下，台积电、联电、特许（Chartered）三大晶圆代工厂旗下十二吋厂，十二月仍然接单满载 |
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科雅与Silterra签约 共推高阶SoC市场 (2005.09.28)
国内IC设计服务领导厂商科雅科技近日与马来西亚半导体制造大厂Silterra(马来西亚商硅佳)共同签定合作契约，科雅负责IC设计服务及IP之提供，Silterra则负责晶圆制造代工，未来双方将以此为基础共同开拓0.18um及0.13um以下市场 |
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三星将可能跨足晶圆代工领域 (2005.08.09)
根据报导，南韩三星将有可能投入晶圆代工。三星所欲投入的晶圆代工领域有别于其它业者，将选择「极高阶且独特」的技术。只是，台湾半导体业者对于三星投入晶圆代工的持久战斗力，认为仍需一段时间观察 |
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晶圆代工产能利用率节节衰退 (2005.05.31)
市调机构迪讯在2010年半导体产业景气前瞻研讨会中表示，晶圆代工厂今年除了面临产能过剩所造成跌价压力外，还包括整合组件制造厂（IDM）进军晶圆代工市场的竞争压力，整个市场平均产能利用率也不如去年，预估今年晶圆代工市场总营收仅较去年成长1 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
