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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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IEK：台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来，EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场，
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高，
背后的原因在于IP授权业者的兴起，
再加上先进制程的缘故所导致 |
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Imagination：解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
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无惧对手进逼 ST加速MEMS多元化发展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半导体）执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna向台湾媒体谈到，MEMS（微机电系统）「多元化」将是ST的主要发展方向 |
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SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值，都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色，而SEMICON Taiwan举办至今，来到了2015正好届满20年，更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力 |
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英特尔的下一步：整合处理器核心与FPGA (2015.08.10)
自今年六月一号，英特尔宣布并购Altera后，双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过，针对此点，Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息，也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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是德科技发表WaferPro Express 2015量测软件平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前发表WaferPro Express 2015量测软件平台，以协助工程师实现自动化晶圆级组件和电路组件特性分析。 WaferPro Express可在芯片级量测系统（包含仪器和晶圆探测器）中，有效地控制所有组件，以便降低量测配置的复杂性，并提供结合自动量测和数据管理的统一平台 |
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Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板 (2015.05.04)
明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的帮助，在这边，我们提的设计流程指的是，芯片设计、封装到系统层级布局 |
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晶圆代工成长强劲 台积电稳坐龙头联电夺回第二 (2015.04.16)
根据一份Gartner的统计报告指出，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。
Gartner研究副总裁王端表示，2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
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量测市场策略 各有各的好 (2014.09.10)
今年对于NI（美国国家仪器）来说，无非是变化相当大的一年，从基础型的箱型量测仪器，或是先前所推出的STS（半导体测试系统），都可说是NI在产品策略上极具里程碑的重要进展 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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达梭系统：以仿真工具加速上市并兼顾质量 (2013.12.02)
「仿真」这个名词在IC设计流程中是耳熟能详的标准工作之一，不过，跳脱IC设计领域，诸多环境或是终端系统设计等，也会需要工具进行量产前的仿真，以维持产品本身的质量及耐用度等 |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
