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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示,目前国内代工景气仍处于不明朗的情况,张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示,从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看,晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子
联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示,联电对长线的景气并不看坏,但短期晶圆代工的景气仍然不明朗,今年联电的资本支出预估将微幅缩减,少于原订定的28亿美元的目标值,12吋与8吋资本支出将各占一半
半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱,旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元,比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收,台积电去年12月营收可望再创新高,联电12月营收可能小幅衰退,华邦电12月营收则继续下滑
特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示,新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出,第一季的销售额度可能较第四季萎缩15%
台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度,将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示,在半导体景气走势趋缓之际,考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度,但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资
半导体产业第一季普遍持续看淡 (2001.01.02)
市场预测,由于第一季向来是晶圆代工的传统淡季,因此业者第一季的产能利用率将较去年的第四季偏低。业者也预估可能要到下半年才出现好转的契机,上半年将是需求迟缓的状况
曹兴诚:半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示,这一波半导体产业的不景气,已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车,对于联电而言,不景气永远就像是因祸得福的循环,将促使联电与其他晶圆代工业者,成长更快
台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法,一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示,如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势,明年景气可能趋缓
晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下,全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下,已推动多家客户跳过○‧一八微米制程,直接转入○‧一五微米世代
「联电告硅统侵权!」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权!」这大概是五日除了张汝京之外,半导体界路最热门的话题,正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示,只是令人意外的是,联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技,「杀鸡儆猴」,这大概也是业界观语
开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28)
国内封装测装业者表示,如果在近期内开放两岸三通,封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾,封装测试在大陆,是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式
TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示,明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单,以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成,成为推动晶圆代工产业成长的主力
螳螂捕蝉,麻雀在后 (2000.10.27)
最近联电董事长曹兴诚的一场法人说明会,又把台湾晶圆代工二强的瑜亮情节再度引爆,这场说明会几乎是一场企业经营评比大会,联电首先抬出毛利率、净利及在0.18微米制程产值等方面皆高于对手,甚至在海外购并和策略联盟上联电也自认略胜一筹
晶圆代工业不受景气滑落影响 (2000.10.17)
受到电子产业景气下滑的影响,各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法,普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及;再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动,使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑
晶圆代工厂未来景气依旧可期 (2000.10.06)
据消息人士指出,晶圆代工厂商11月份订单并未接满,和最大需求状况比较之下,约减少10%到30%,此种现象显示晶圆代工厂订单超量(overbooking)的情形已获得纾解。事实上晶圆代工厂于今年11月接到的订单,在明年第一季才会出货,所以今年第四季需求面松动的情形,并不会影响晶圆代工厂商原先预估获利目标
半导体产业版图重划台湾竞争力何在? (2000.10.03)
根据报导,日本电子机械工业会(EIAJ)与日本通产省主导的超级无尘室计画合作,即将推出一项名为「明日化」的五年计画,藉由改革与增强Selete与Starc等组织的研究技术水准,以协助处于劣势的日本半导体工业恢复竞争力,内容包括系统晶片产品所需的设计与处理技术
晶圆代工股被外资当做「熟苹果」 (2000.09.27)
DRAM的波动又引起了许多股市的危机感,尤其是美光的重挫后,DRAM的现货价据传已经跌破到六美元,进入令人紧张的关键时刻,因此外资动作不断。从外资的操作来看,经过多空的激战后,根据资料显示,这个星期二外资买进台股为八十三亿元,但是却卖出了七十九亿元,买超金额只有三亿八千万元
迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点,这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电,亦接连两天被打入跌停,再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后,股价亦应声惨跌22%,不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元,亦连带引发全球半导体股价的崩盘
十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗? (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展,上周在台北世贸中心热闹展开,各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料,以因应市场需求。表面上看
台湾晶圆代工厂以先进制程争取高阶订单 (2000.09.07)
台积电、联电加速开发0.13微米制程,今年第4季晶圆代工厂商的先进制程如0.18微米、0.15微米产能将大量开出,有助提升第4季晶圆代工平均价格(ASP)。晶圆代工厂商将藉由先进制程,争取高阶产品代工制造,并成为技术领导者

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