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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17) 英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列,由Intel Core i9-14900K领衔,全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器,最高达24核心和32执行绪,以及高达6 GHz的时脉 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03) 英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19) 英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18) 为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案 |
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英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14) MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J,以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15) 凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS,这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器,为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules;COM)系列的全新力作,现已开放订购 |
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英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01) 英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧(AI)叁考套件,这是多年来与Accenture合作的成果,将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素,藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用 |
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远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27) 国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」(Bio Asia 2023)於台北展开,远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative(IRTI)专案计画,并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26) 台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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英特尔与华硕达成合约条款 推动Intel NUC系统产品线发展 (2023.07.19) 英特尔与华硕已达成一份合约的条款清单(term sheet),华硕将取得Intel新一代运算单元(NUC)产品线设计的非专属授权,制造、销售和支援第10代至第13代NUC系统产品,并进行未来产品设计的开发 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12) ?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04) 台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台,采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能,协助企业提升生产力,相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30) 英特尔正着手进行其55年的历史中,最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位,扩大使用第三方晶圆代工产能,并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测 (2023.06.30) 学习AI需要一个好的教练指导开发AI的每个步骤和细节,不然就得换一套方便的工具,让我们能专心在开发应用程式而不需要了解太多AI的数学和原理... |
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最新MLCommons测试结果 突显英特尔在AI领域取得重大进展 (2023.06.29) MLCommons公布业界AI效能基准测试MLPerf Traning 3.0的结果,其中Habana Gaudi 2深度学习加速器和第4代Intel Xeon可扩充处理器,均取得优异的训练结果。
英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera指出,MLCommons所公布的最新MLPerf结果,验证了Intel Xeon处理器和Intel Gaudi深度学习加速器在AI领域带给客户的TCO(Total Cost of Ownership)价值 |
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英特尔实验室推出AI扩散模型 从文字提示产生360度影像 (2023.06.27) 英特尔实验室与Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D(LDM3D),这是一款新颖的扩散模型,使用生成式AI创造栩栩如生的3D视觉内容。LDM3D是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型,建立可360度观看的生动、沉浸式3D影像 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26) 英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变,将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下,英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20) 英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls,这是一款拥有12个量子位元的矽晶片,并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外,英特尔与国家级量子资讯科学(QIS)研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室(LQC)的物理科学实验室(LPS)进行合作,促进量子运算研究 |
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英特尔15年来最重大品牌更新 将从Meteor Lake处理器开始 (2023.06.16) 英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新,推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌,这项更新将从接下来的Meteor Lake处理器开始。
英特尔客户端运算事业群业务??总裁暨总经理Caitlin Anderson表示,英特尔客户端产品路线图展现出英特尔如何透过Meteor Lake等产品持续引领创新、打造领先技术,同时专注於能源效率并大规模导入AI |