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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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Tessera营运长媒体联访 (2008.04.21)
随着市场对高效能、小尺寸电子设备的需求以空前速度增长，硅封装成为一项必须克服的瓶颈。封装技术领先供货商Tessera，自1990 年以来持续开发出许多针对低成本之小型、高性能电子产品市场需求的技术，并广获关注且成功地满足市场需求 |
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报告:2007年半导体产业总营收2675亿美元 (2008.04.16)
全球半导体联盟（GSA）在4月15日发表了2007年第四季/年终的全球半导体资金及财务报告。这份季报告包含了fabless、IDM、专业晶圆代工、知识产权、EDA、设计服务、和后段区块；首次公开发行（IPO）数据；合并与收购数据的资金及财务数据 |
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2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示，2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元，较2006年成长了7%；而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80% |
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iSuppli调降2008年半导体市场成长率预测至5.9﹪ (2008.04.13)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，将下调2008年芯片与电子设备产业的成长预测，由原先的6.6﹪调降至5.9﹪。
iSuppli表示，2008年全球半导体市场的销售收入将达2796亿美元，较2007年的2689亿美元，小幅成长4% |
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半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元 |
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瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。
瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位 |
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2008年全球半导体销售收入将达到2619亿美元 (2008.03.28)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat发表一份研究报告指出，相对于2007年全球半导体市场生产过剩与高需求的情势，2008年全球半导体市场将是相当平衡的一年，但是需求可能出现疲软的状况 |
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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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智原科技宣布开始提供SiP设计服务 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等 |
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报告:2010年全球MEMS市场将达86.5亿美元 (2008.03.13)
外电消息报导，市场研究公司Global Industry Analysts日前发表一份最新的研究报告指出，全球微电机系统（MEMS）市场从2001年至2010年，将保持12.3%的年复合成长率。至2010年时，该市场的收入将达到86.5亿美元 |
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iSuppli:Q2将是08年下半年半导体市场的关键指针 (2008.03.10)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，原先预期2008年全球半导体市场的销售收入将快速成长，成长率将从2007年的4.1%提高到7.5%。但由于价格疲软与NAND闪存需求减少等因素，iSuppli预计将微幅下调今年半导体市场的成长预期 |
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樹大便招風... (2008.03.10)
樹大便招風... |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
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iSuppli:08年中国半导体售收入将超过580亿美元 (2008.01.22)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2008年中国半导体市场销售收入将超过580亿美元，较2007年成长12%。
iSuppli表示，2007年中国半导体市场销售收入为520亿美元，较2006年的450亿美元成长了15%，而2007年也是中国半导体市场销售收入首次突破500亿美元的一年 |
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富士通可能分割半导体部门 成立新的子公司 (2008.01.22)
外电消息报导，富士通（Fujitsu）计划将其亏损连连的半导体部门独立出去，并将支出9000多万美元的费用，来完成此一计划。
据报导，若要将该部门所需的设备搬迁到富士通的Mie工厂，需要约9360万美元的费用 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... |
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半导体产业衰退 应用材料将裁员1000名员工 (2008.01.16)
国外媒体报导称，因应半导体产业不景气，专门供应半导体材料的应用材料公司预计将裁减1000名员工，约占员工总数的7%。这也是该公司自2002年11月份以来，规模最大的裁员计划 |
