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Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
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颀邦迈入晶圆层级封装高成长期 (1999.12.02)
以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技，近来接单状况相当顺利，预定今年年底前的产能将扩增一倍，从目前的每个月1万5千片晶圆，增加到每个月3万片的规模；明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后，颀邦科技的营收将迈入高成长期 |
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飞信半导体极具国际竞争力 (1999.12.01)
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讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
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「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办：交通大学次微米人才培训中心
地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅
电 话：(03)573-1744陈小姐
内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4 |
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美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求，特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势 |
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电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营，邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产，目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装 |
