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晶圆代工两大龙头研发支出再创新高 (2001.07.31)
台积电、联电两大晶圆代工厂为降低不景气冲击，上半年扩大研发(R&D)规模，大举进入12吋晶圆及0.13微米以下制程领域，研发支出创下历史新高，希望提升平均销货价格(ASP)，减缓订单萎缩冲击 |
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应国外客户要求 联电8F厂延后关闭 (2001.07.19)
虽然联电有可能关厂的传言一直不断，但近日来自联电内部的消息指出，八F厂现有许多国外IDM大厂客户，纷纷要求联电等到第三季末再做最后决定。而这些客户预计在九月份对第四季下单量做最后确认，也攸关八F厂是否停产的决策 |
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联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
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联电投资大根精密 再度展现整合光电业上下游的雄心 (2001.07.17)
尽管今年IC产业景气非常低迷，联电(2303)集团积极朝向光电产业布局。联电继日前取得中强光电(5371)一董一监的席次后，今(17)日又宣布投资虹光精密(2380)子公司大根精密8.44%，进行光电产业的上下游垂直整合 |
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台积电与联电另辟CIS战局 (2001.07.09)
半导体景气下滑，台积电、联电为充分利用产能，第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产，预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米，提升消费性IC代工比重 |
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应用材料Quantum离子植入设备获联电选用 (2001.06.18)
联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备，并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中，这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单 |
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联电二季营运将出现赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圆代工厂商联电本月十五日第一次在美、台两地，同时发布该公司第二季的获利警讯。联电执行长张崇德预估，该公司第二季产能利用率仅为四五％，营业额较第一季下滑约三五％，第二季并将出现营运亏损，而且不排除第三季营运状况较第二季更差 |
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台积电公司捷报频传有感 (2001.06.15)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过这几天从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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联电欲并科胜讯八吋晶圆厂 (2001.06.15)
全球通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)近日来台兜售美国八吋晶圆厂，联电董事长曹兴诚表达了较高的意愿。日前已派遣了技术考察团前往美国看厂。近日不排除敲定该项购并案，而科胜讯允诺联电，一旦联电购并科胜讯的八吋晶圆厂后，该公司将联电视为策略伙伴，产品移往联电生产 |
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DNAIC科技结合DNA与半导体技术 (2001.06.05)
由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，为目前全球首项结合DNA和半导体的技术，能将芯片制程推进0.002微米。据了解，台积电、联电正试用这项技术，为下代半导体技术铺路 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算，近期规划与联邦半导体结盟，共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产，以取得未来SOC核心内存领先地位，超越IBM、摩托罗拉等领先厂商 |
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联电新加坡征才说明会 一千三百人抢两百个职缺 (2001.05.04)
联电于4月14、15日为新加坡12吋晶圆厂举办征才说明会，估计有500多位求职者前往面试，透过JobsDB收到的履历表尚有800多封待处理。依此反应热烈的盛况，首次在新加坡办的征才活动整体效果颇让人印象深刻 |
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i2CRM方案锁定制造业 (2001.05.04)
以订单管理为核心的制造业客户关系管理系统，也愈来愈受到信息业者的重视。供应链解决方案厂商i2目前正积极进军制造业为主客户关系管理领域，包括联电、宏碁及英业达，都已采用i2的解决方案 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02)
近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩 |
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提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力，今年首季研发(R&D)费用不断飙高，其中台积电创下24.4亿元新高，联电18.6亿元，华邦电也大幅增至8亿元，投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主 |
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AMD将向联电投片生产CPU (2001.05.01)
日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
