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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出，台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示，联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜，据了解，合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者 |
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美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案，美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理，并对该案展开调查 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
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明导联电合推监控设计流程服务 (2001.02.20)
明导信息(Mentor)与联电于20日宣布合作计划，扩大推出监控设计流程，包括为联电的射频(RF)与模拟混合讯号(AMS)制程技术推出的芯片设计套件，提供从制定规格到Tape Out完整的设计解决方案 |
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台积、联电采应用材料铜制程设备 (2001.02.20)
半导体产业景气未明，台积电、联电停止扩充8吋晶圆产能，但加紧投入12吋晶圆研发。设备大厂--应用材料近来积极争取12吋晶圆设备的订单，台积电、联电分别采用其铜导线制程及单晶圆前端制程设备 |
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国内自行设计之DDR DRAM渐有成果 (2001.02.20)
国内IC设计公司自行设计的DDR DRAM，最近已渐有产能开出，力晶半导体为钰创代工制造的2×32DDR DRAM，近日试产阶段已有不错良率开出，但DDR产品成本障碍集中于后段测试部份，则是目前各IC设计公司与下游合作厂商努力达成的目标 |
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半导体设备需求不如预期 (2001.02.15)
全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告，1月底已向下修正今年第一季营收目标；受到全球半导体市场销售减缓的影响，在今年1月后半期，设备需求大幅下降 |
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联电公布第一季营收将滑落约25% (2001.02.15)
联电董事长宣明智14日在法人说明会中表示，联电在第一季的订单确实出现下滑情况，因此营收也将比第四季减少大约25%，至于第二季景气是否有转机，联电则表示，目前尚难预期，但是应该和第一季成绩相差不多 |
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联电以六个月时间成功导入SAP ERP系统 (2001.02.15)
联电宣布成功导入SAP ERP系统, 而且仅花费了6个多月的时间。联电表示，在适华库宝顾问公司(PriceWaterHouse Coopers) 与思爱普软件系统 (SAP) 三方合作下导入此项目, 于一月宣布正式上线 |
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联电澄清南科撤资传言 (2001.02.14)
日前传言联电等几家计划在南科投资设厂的业者，有打退堂鼓的意思，消息一经传出，引起各方高度关切。联电在13日对外严正表示，未来十年计划在南科园区投资新台币5188亿元，此计划至目前为止并没有任何改变，外界所传撤离或减缓投资一事，纯属虚构 |
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联电与台湾应用材料合作12吋晶圆 (2001.02.14)
为提升12吋晶圆生产效率，联电强化单晶圆制程生产能力，与台湾应用材料就12吋晶圆制造展开进一步合作。联电采用应用材料的相关机台，生产0.15微米制程的芯片，在12吋厂的投资及研发上取得领先地位 |
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联电否认将缩编南科12吋厂建厂计画 (2001.02.13)
联电于今(13)日针对市场有关其在南科12吋晶圆厂建厂计划将缩编传言表示否认。该公司指出，目前在南科代号12A的12吋晶圆厂仍按照原订计划进行，而原先规划设立5～6座12吋厂的计划也无任何改变 |
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经济部举办供应链标准RosettaNet Taiwan研讨会 (2001.02.12)
由经济部推动下于去年10月成立的RosettaNet Taiwan，为了协助国内产业的发展，完成企业e化的理想，拥有一套完整的电子商务供应链标准是必备的，于是RosettaNet Taiwan仅定于2月20日举办活化产业供应链的推手 － RosettaNet标准研讨会 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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DRAM现货价 春节期间持平 (2001.01.29)
国内农历春节期间，美国AICE的64兆位DRAM现货报价持平，128兆位DRAM现货报价则下跌二％。同期间，美光股价小跌1.1%，比费城半导体指数4.7%跌势小；不过，同期间台积电、联电ADR 跌势均超过10%以上较重 |
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IC设计业将在国内半导体产业链中扮演主导地位 (2001.01.29)
半导体景气下滑，国内半导体产业链将出现变化。威盛电子、钰创科技预期，IC设计商将逐渐在国内的半导体产业链中扮演主导地位；晶圆代工厂则出现和整合组件厂(IDM)合作建厂的新模式来因应 |
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晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来，首次面临向下修正的压力，台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况，如威盛评估在联电加码下单，联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片，以追逐较便宜的价格 |
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晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解，台积电、联电在逻辑产品的获利非常高，一般认为获利率可在七成以上，近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户，二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格，而伤透脑筋 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
