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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
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联电发布高阶人事命令 (2000.11.15)
联电15日发布高阶主管人事命令，自即日起延揽Geert Jan Davids担任联电欧洲分公司业务副总。 Davids在加入联电前，曾在台积电负责业务及行销工作，并曾于飞利浦半导体工程部门服务，因此可将在台积电的业务及制程开发实际经验，带进其新任务 |
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ATI对台积电、联电下单将较今年增加50% (2000.11.15)
全球重量级绘图晶片大厂ATI公司将扩大对台积电、联电采购，其中用于消费性电子的绘图晶片代工订将大幅成长。 ATI执行长何国源13日证实，明年释出代工订单较今年成长50%，ATI朝向年营业额50亿美元的IC设计公司迈进 |
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多家IC设计业争取联电0.21微米记忆体代工调价 (2000.11.07)
多家半导体设计公司争取联电○‧二一微米的记忆体晶圆代工价格调降，据了解，目前联电已和多家记忆体厂商展开谈判，上游的设计公司希望将明年第一季的○ ‧二一微米的记忆体价格调降至二千美元以下，目前仍与联电争取当中 |
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最能创造市场财富台积电与联电分居第四与第九 (2000.10.27)
根据周四所公布的亚洲上市企业调查显示，电信及其他新经济公司，是最能创造市场财富的产业，而传统企业则远远落后。排名第一为香港的中国移动，香港和记黄埔与南韩的南韩电信则分别位居第二、三名，台湾的半导体公司台积电与联电亦榜上有名，分居第四与第九 |
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螳螂捕蝉，麻雀在后 (2000.10.27)
最近联电董事长曹兴诚的一场法人说明会，又把台湾晶圆代工二强的瑜亮情节再度引爆，这场说明会几乎是一场企业经营评比大会，联电首先抬出毛利率、净利及在0.18微米制程产值等方面皆高于对手，甚至在海外购并和策略联盟上联电也自认略胜一筹 |
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i2协助联华电子建立「My UMC」客户入口网站 (2000.10.27)
i2与联华电子于日前共同宣布「My UMC」客户入口网站正式营运，该系统采用i2 TradeMatrix中的“需求预测、供应链规划与客户订单承诺”等电子商务解决方案所建构。在这套系统的帮助之下，联华电子将可大幅提升对客户的服务品质，同时又可降低供应链运作的成本 |
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联电宣明智宣布调高今年财测 (2000.10.24)
联电前三季业绩已超过原定全年目标，税后净利三百四十亿六千七百万元，每股税后净利达三‧一元。联电董事长宣明智周一宣布调高今年财务预测，营收调至一千零五十五亿七百万元，税后净利调至五百亿二千九百万元，每股税后净利调高至四‧五元，调幅达六六％ |
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晶圆厂为氟化钙废弃物伤脑筋 (2000.10.19)
新竹科学园区半导体晶圆厂面临「氟化钙污泥」无处去的难题，储存二个月的1,500吨脱水污泥，已呈现爆满的窘况。业者急如星火，除要求园区管理局提供暂存长储放外，台积电、联电等十家厂商，也分别与工研院化工所签约，进行资源化再利用研究 |
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台积电联电否认Altera或Xilinx有抽单动作 (2000.10.12)
占台积电、联电近十分之一订单量的Altera、智霖（Xilinx）分别遭到美国分析师调降评等，再度引发市场对晶圆代工厂订单萎缩的预期。但台积电、联电昨日皆否认面临抽单的问题 |
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科技怎能独立于生态之外？ (2000.10.09)
科技只是生态的一部份罢了，这是很多人都能理解的一件事，很多科学家对生命的奥秘至今仍然望而兴叹呢，就连应用科技发展历史最悠久的医学领域，各个学派系统也还在各执己见、莫衷一是当中，何况本世纪才启蒙的电子科技，相信也还在幼稚学习的阶段吧 |
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上市电子公司营收再创新高 (2000.10.09)
由于PC在第三季的市场需求大减，连带使得许多相关业者如DRAM、IC设计业者在9月份的营收普遍无法再创新高；然而晶圆代工大厂联电、台积电并未受到这波景气影响，接单持续增加，业绩仍大幅成长 |
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晶圆代工股被外资当做「熟苹果」 (2000.09.27)
DRAM的波动又引起了许多股市的危机感，尤其是美光的重挫后，DRAM的现货价据传已经跌破到六美元，进入令人紧张的关键时刻，因此外资动作不断。从外资的操作来看，经过多空的激战后，根据资料显示，这个星期二外资买进台股为八十三亿元，但是却卖出了七十九亿元，买超金额只有三亿八千万元 |
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台湾晶圆代工厂以先进制程争取高阶订单 (2000.09.07)
台积电、联电加速开发0.13微米制程，今年第4季晶圆代工厂商的先进制程如0.18微米、0.15微米产能将大量开出，有助提升第4季晶圆代工平均价格(ASP)。晶圆代工厂商将藉由先进制程，争取高阶产品代工制造，并成为技术领导者 |
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明导Eldo工具获联电采用 (2000.08.30)
明导信息(Mentor)宣布，联电(UMC)已决定采用该公司之Eldo来做为模拟电路的仿真工具。明导表示，透过双方所签订的一份多年合作协议，联电将把Eldo工具的基本组件模型参数提供给客户 |
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元砷 联诠双双进驻南科 抢攻磊芯片市场 (2000.08.11)
国科会科学园区指导委员会10日下午通过，南纺转投资元砷光电和联电转投资联铨电子，进驻台南科学园区，两公司经营项目都是时下热门的砷化镓芯片上游磊芯片，在看好市场需求下，厂房可望分别赶在今年第4季前动土 |
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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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联电第3季代工价格调涨10% (2000.07.25)
联电第3季晶圆代工报价持续扬升，部分要求联电增加产能供给的客户，已被联电通知，晶圆代工报价将在第3季中再度上涨10%左右，此次价格调涨涵盖6吋与8吋产品线。台积电则按兵不动，未宣布同步调涨 |
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台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露，已利用4Mb SRAM为载具，成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产，包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式，良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段，待完整的数据汇整后，台积电将于近期正式对外宣布 |
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12吋晶圆制作设备将确实进行转换 (2000.07.11)
半导体制程设备厂大举展出12吋晶圆的制作设备，分析师预期这次的转换不同以往，将会确实进行，且流程有加速的趋势，业界预期明年将有12座12吋厂小量试产。分析师认为12吋厂投资门坎高，小公司无力负担，台积电与联电等晶圆代工业者将因此受惠 |
