 |
南科成为全球12吋晶圆厂最密集所在 (2000.12.21)
台积电位于台南科学园区的12吋客户芯片顺利产出，揭开南科12吋晶圆厂的序幕；南科开发筹备处指出，南科12吋晶圆厂将可达到10座之多，将成为全球12吋晶圆厂最密集的园区 |
|
硅统12吋晶圆厂今日举行动土典礼 (2000.12.21)
硅统12吋晶圆厂将于今(21)日于南科举行动土典礼，硅统规画将兴建2座12吋厂，预计第1座将于2002年开始投产，总投资金额约新台币950亿元。
硅统南科12吋厂月产量规画约为2万片 |
|
台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
|
联电、DNP将为0.10微米光罩制定适当规格 (2000.12.19)
联电今宣布与大日本印刷株式会社(DNP)签订一项为期数年的协议，联电将获得DNP保障提供先进的光罩服务。此外，双方将共同为0.10微米光罩制定适当之规格。
联电表示，根据该协议，DNP将集中提供0.15/0.13微米制程世代的高阶光罩予联电，并强调采用先进且高质量的光学微距校正 (Optical Proximity Correction, OPC)相位移光罩(Phased Shift Mask, PSM) |
|
台湾代工下游厂商将面临消化库存、接单转淡双重挟杀 (2000.12.18)
受美国Compaq、微软、Intel、Gateway等信息一线大厂纷纷调降明年的预估，由信息业带动美国经济软着陆确定之后，直接影响的是台湾代工下游厂商明年第一季将面临消化库存、以及接单转淡的双重挟杀，导致台湾一线大厂淡季提前到12月份来临，明年第一季将是最严酷的冷冬期 |
|
联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
|
杜俊元将亲自出席南科十二吋晶圆厂动土典礼 (2000.12.14)
继台积电、联电、茂德等半导体龙头厂商，纷纷宣布新的十二吋晶圆厂建厂计划后，近期财务疑虑不断的硅统科技，也将在本月廿一日举行南科十二吋晶圆厂的开工动土典礼，久未在公开场合露面的硅统董事长杜俊元，将亲自出席致词，以行动化解外界对硅统的负面印象 |
|
联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
|
联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
|
联电否认放弃0.15微米制程之报导 (2000.12.13)
针对媒体报导有关联华电子放弃0.15微米制程一事，联华电子特别为此郑重声明此项报导毫无根据。联电表示，事实上，0.15微米制程可能为铝制程世代的最后一项制程，本身具有其重要性；在该公司大力推动下，使用0.18、0.15微米及0.13微米制程之客户正逐渐增加中，所以并无放弃0.15微米制程之计划 |
|
晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
|
茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
|
「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
|
IC设计业三年后产值达2400亿元 (2000.12.05)
扬智科技公司总经理吴钦智指出，台湾IC设计产业进入百家争鸣时代，且正朝向大者恒大的趋势发展；不管传统的个人计算机及崛起的信息家电(IA)两大平台，台湾IC设计公司都有很好利基 |
|
台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域 |
|
联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
|
TFT-LCD驱动IC可望于明年Q3降价 (2000.11.28)
薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)用驱动ＩＣ明年降价有望,由于晶圆代工厂产能吃紧情况趋缓，承接驱动ＩＣ代工订单意愿强烈，在台湾厂商大幅加码且经过半年以上试产期， TFT-LCD业者与晶圆代工业者预测，明年TFT-LCD驱动ＩＣ价格将会松动，跌幅二成左右 |
|
半导体厂商组团前进欧洲开拓市场 (2000.11.21)
美国经济成长趋缓，资讯、半导体需求成长跟着向下修正，促使国内半导体业者加强开拓欧洲巿场，半导体业者首次配合经济部委托外贸协会执行的全球采购中心计画，组团赴欧洲拓销 |
|
台湾将成全球12吋晶圆厂生产重镇 (2000.11.20)
台积电、联电、力晶、茂德等IC制造公司明年底12吋晶圆厂将陆续投产，美日IC制造及设计大厂为确保代工产能，近期纷纷以合资、制程研发及协力建厂方式，拉近与台湾12吋厂间的合作关系，预计在此趋势下，台湾将成为全球12吋晶圆厂的试产实验室及生产重镇 |
|
台积电12吋晶圆进入投片试产阶段 (2000.11.17)
全球半导体晶圆代工大厂台积电十六日指出，该公司位于台南科学园区晶圆六厂内的十二吋试产线已经开始投片试产，预计今年底前首批十二吋晶圆可望领先全台率先产出 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
