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Xilinx推出可编程晶片产品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)于2日宣布推出90奈米(nm)可编程晶片产品。充份运用业界先进的90奈米制程技术，提供可编程逻辑闸阵列(FPGA)市场前所未有的的价格效能比。
Xilinx与IBM及联电(UMC)的成功结盟，让Xilinx在90奈米制程的竞赛中超越群雄 |
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联电90奈米铜制程正式量产 (2003.04.01)
联电近日对外宣布，该公司90奈米铜制程已正式进入量产，联电成为国内第一家跨入90奈米铜制程量产的晶圆代工厂。另外，台积电去年下半年即对90奈米Low k及铜制程技术进行小量试产，与飞利浦、意法半导体、摩托罗拉、巨积及NEC联合开发，预计今年第三季导入12吋晶圆厂，明年将首季量产 |
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行政院盼晶圆业者为国内IC设计公司保留产能 (2003.03.27)
我国矽导计画推动委员会召集人，行政院政务委员兼蔡清彦日前表示，因台积电及联电的营运模式逐渐走向与国外厂商结盟，造成国内IC设计公司因经济规模不足，而向外寻找韩国甚至大陆地区的晶圆业者投单 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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传矽统/英特尔关系生变？ 授权费再研究 (2003.03.12)
近日传出晶圆代工厂联电入主晶片组供应商矽统后，矽统可能需与英特尔（Intel）重新谈判P4处理器汇流排授权的费用。据了解，由于英特尔提高权利金，未来将影响矽统今年获利，对此矽统表示，目前仍与英特尔洽谈关于P4处理器800MHz前端汇流排晶片组授权事宜，并不是如外传谈判的结果 |
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交大成功研发虚拟晶圆厂 (2003.03.07)
近日交通大学在国科会和晶圆代工厂联电支持下，已成功开发虚拟晶圆厂。虚拟晶圆厂是由国科会和联电共同出资的产学合作计画，目前联电已使用。执行者为交大管理科学系教授张保隆表示 |
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联电利破产 联电：没有损失 (2003.03.06)
联电转投资之ADSL IC设计公司联特利，去年结束经营，向美国法院提出破产申请，今年二月初已获准，近日内进行清算。联电执行长宣明智表示，联电在这项投资案中没有损失 |
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2003年全球12吋晶圆投片量预估可成长3.6倍 (2003.03.06)
据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍 |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支援联电90奈米制程 (2003.03.05)
明导国际(Mentor Graphics) 于2月19日宣布，联电已开始提供能够完整支援90奈米制程的CalibreR DRC (设计规则检查) 规则档案，它们可充份发挥Calibre最先进功能；自从1998年开始，Calibre就是联电的实体验证标准 |
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赴大陆投资 联电谋定而后动 (2003.02.27)
针对台积电赴大陆投资晶圆厂一案已获经济部投审会正式核准的消息，联电执行长宣明智除对政府改采开放政策的作法表示肯定，也表示联电内部认为大陆市场在未来公司布局方向上的影响力重大，但在目前仍未出现急迫性的情形下，联电在短期内还是不会向政府相关机关申请赴大陆投资案 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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联电购得宇力股权 扩展晶片组版图 (2003.02.25)
近日扬智对外公告，转投资成立的晶片组供应商宇力电子释出四成股权，由联电旗下的投资公司Unitech以每股22.5元认购，成为宇力第二大法人股东。宇力的前身为扬智之晶片组部门，Unitech购得宇力四成股权后，与扬智为宇力两大法人股东 |
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联电订单再度转单 奎尔投奔IBM (2003.02.24)
近日再传联电订单转单的消息！联电推动晶圆专工策略，要求客户在台积电与联电之间两者择一，日前处理器供应商超微（AMD）把处理器订单转到IBM，近日通讯厂奎尔（Qualcomm）从联电转单，将订单委托IBM及台积电代工 |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21)
据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件 |
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联电新加坡厂中止超微处理器订单转交IBM (2003.02.20)
由于美商超微（AMD）把处理器订单转交IBM代工，联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止！据了解，超微和联电双方同意，取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画；为保留公司现金水位，超微缩减资本支出 |
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半导体业大陆投资热科技人才西进恐成趋势 (2003.02.07)
尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资，但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局；而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段，以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准，国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显 |
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Mentor Graphics推出0.18微米混合信号设计套件 (2003.02.07)
明导国际(Mentor Graphics)于1月20日宣布推出最新设计套件，支援联电0.18微米类比与混合信号制程技术。利用这些已通过认证的开放原始码（open-source）设计套件，IC设计公司可迅速建立他们的设计环境，并把焦点立刻集中于使用联电先进技术来完成混合信号设计与验证 |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
