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CTIMES / 聯電
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
联电获英飞凌颁发「最隹晶圆代工奖」 (2022.10.24)
联华电子近日宣布,在英飞凌於吉隆坡举行的2022年全球供应商活动中,获得英飞凌「最隹晶圆代工奖」,肯定联电在近期供应链中断的情况下,持续致力於卓越制造,并且坚定履行对客户承诺的贡献
联电设备学院於南科开幕 积极投资设备工程师培训 (2022.10.03)
因应台湾半导体产业上下游皆面临设备人力供需失衡,联华电子今(3)日宣布,设置在南科12A厂P5厂区的半导体设备学院正式开幕,预计在一年内完成600位设备工程师培训,并自2023年起推广至联电海内外其他厂区
联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13)
因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要,半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今(13)日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体(Persistent Static Random Access Memory;P-SRAM)
联电连续八年获公司治理评监前5% (2022.05.03)
随着永续经营发展理念趋於落实,许多企业对於ESG治理的重视及运作更见具体成果,由台湾证券交易所与中华民国证券柜台买卖中心办理的第八届公司治理评监公布结果,联华电子再度名列上市公司治理评监排名前5%,在维护股东权益、平等对待股东、强化董事会结构与运作、提升资讯透明度及落实企业社会责任等面向表现卓越
联电公布2022第一季财报 新加坡12i厂扩建将满足22/28奈米需求 (2022.04.28)
联华电子公布2022年第一季营运报告,合并营收为新台币634.2亿元,较前季的591.0亿元成长7.3%;与2021年同期的新台币471.0亿元相比,合并营收成长34.7%。第一季毛利率为43.4%
联电、鼎众捐赠紫外线消毒机器人 强化机场防疫 (2021.11.08)
桃园国际机场边境防疫再添利器!联华电子与鼎众公司共同捐赠机场公司4台紫外线消毒机器人,将机动部署在空桥、登机口等高接触风险区域,以高剂量UVC紫外线光束,即可在5分钟内快速大范围消除环境中99.99%以上冠状病毒,阻绝疫情于境外,以科技力协助桃园机场防堵病毒入侵,保障国人健康
联电携供应链推进RE100 响应2050年净零碳排愿景 (2021.06.01)
随着现今晶圆制程与时俱进,大厂所消耗的水、电等资源都造成环境庞大负担。台湾的联华电子(联电)也在今(1)日正式宣示,为积极响应《巴黎气候协定》地球升温不超过1
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
美光、联电互告? 联电求偿新台币 12.5 亿元 (2018.01.15)
2017年,记忆体大厂美光(Micron)因为发现离职员工涉嫌将美光DRAM技术泄露给晶圆代工厂联电,并且运用於中国晋华公司,协助其32奈米DRAM相关制程技术开发,日前被台中地检署依妨害《营业秘密法》为由,将涉嫌的2人及指使的联电主管,以及联电公司一并起诉後,联电12日展开反击,控诉美光侵犯多项专利,并求偿2
联电推出40奈米SST嵌入式快闪记忆体制程 东芝的MCU将采用 (2017.12.21)
联华电子今宣布,该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆,较量产的55奈米单元尺寸减少20%以上,并使整体记忆体面积缩小了20-30%
中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产,TrendForce旗下拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
SEMI:台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产​​业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
MIC:台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下,2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势,不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温,各家业者也积极开发新兴应用,包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等
加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额,全力发展半导体产业,此消息一出,撼动了台湾半导体产业,面对对岸的银弹攻势,台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失
难忘旧情人? 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC(台积电),双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out(试生产)事宜。本以为这一切就是顺利的初章回
28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端
提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常,暖化现象促使各国开始制定各式环保规范,包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令,严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场,科技大厂将环保标准纳入产品制程,促进环保制程产业链的形成
爱特梅尔台湾全新研发中心正式启用 (2010.01.19)
爱特梅尔(Atmel)于今日(1/19)举行台湾研发中心成立仪式,宣布该公司位于台北市内湖区的全新研究发展中心正式启用。该研发中心,将专注于带有NVM技术之AVR和 ARM微控制器产品的技术研发、基础结构和IP区块设计

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6 联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜
7 联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证
8 联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5%

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