 |
联电2004年Q4营收表现不如市场预期 (2005.02.04)
晶圆代工大厂联电发表最新财报数据，该公司2004年第四季税后净利仅13.3亿台币，较市场预估的72.1亿差距颇大，也较上一季的109.1亿衰退87.8％。联电表示，由于因认列新加坡UMCi达15.44亿的投资损失，加上景气降温、产品价格压力升高，才使得获利低于预期 |
|
晶圆双雄2005年首季营运恐将持续下滑 (2005.01.26)
晶圆代工双雄台积电与联电将于近日陆续公布2004年第四季业绩，预料数字将是自2003年第一季以来首度呈现衰退；市场分析师认为，两大晶圆厂2005年第一季营运料将持续下滑，不过上半年将可望落底 |
|
联电针对电源管理IC市场提供特殊制程 (2005.01.19)
看好电源管理IC市场的成长性，联电子于日前在竹科6吋晶圆厂区举办电源管理IC制程技术研讨会（UMCPower Technology Seminar），介绍该公司相关特殊制程服务与技术进展，吸引100多位IC设计工程师参与 |
 |
北电与联慷合作为联电建置VoIP解决方案 (2004.12.13)
行动企业（M-Enterprise）的趋势已逐渐在各行各业落实，联华电子（UMC）宣布采用由联慷（LANcom）科技公司规划的北电[NYSE/TSX] VoIP解决方案，并整合行动无线语音系统，为其经常外出洽公而对个人通讯行动化需求较高的员工，大幅节省时间、业务与通讯费用 |
|
高阶制程加持 晶圆双雄不畏景气下滑 (2004.11.09)
晶圆代工龙头台积电与联电先后公布10月份营收，虽双雄的表现皆较预期佳，但成长已明显走缓。市场分析师认为，由于下游客户调整库存最快要等到明年第一季才会结束，因此两家大厂的营运也要到第二季才会触底，但由于市场对高阶制程需求情况依然热络，预料双雄仍能以实力在景气寒冬中领先中芯与特许等竞争对手 |
|
传日本东芝将成美商智霖最新晶圆代工伙伴 (2004.10.01)
据外电报导，研究投资机构Frost & Sullivan分析师透露，联电大客户、可程序化逻辑组件业者美商智霖（Xilinx），有可能将东芝（Toshiba）列为最新的晶圆代工伙伴，并将把新一代FPGA产品Vietex4委由东芝生产代工 |
|
联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
|
iSuppli：晶圆双雄产能利用率下半年将开始下降 (2004.09.02)
市调iSuppli针对全球晶圆代工产业发表最新研究报告指出，由于消费性电子产品需求开始出现消退，晶圆代工大厂台积电和联电2004下半年产能利用率将面临下滑局面。iSuppli分析师Len Jelinek预测，晶圆双雄产能在第三季大约会降低5％，并在第四季时再降10％的产能 |
|
联电南科12吋厂将接受联日高阶产能转单 (2004.08.29)
据市场消息，联电南科12吋晶圆厂12A近期接获联电日本转投资公司UMCJ（联日）转单，来自一家日本业者采用0.15微米制程设计的芯片，而未来联日也将持续将日本客户高阶订单转给联电，有效提升联电12吋晶圆产能利用率 |
|
抢攻两席西进配额 晶圆业者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎 |
|
12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
|
亚洲晶圆代工市场2004年可成长41％ (2004.06.01)
根据市调机构Gartner的最新研究报告指出，经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下，2003年市场规模达130亿美元，预计2004年可成长41％，到2005年再成长37％ |
|
联电运用硅底材工程技术提升晶体管效能 (2004.05.21)
联电中央研究发展部门日前宣布已成功运用硅底材工程技术，大幅提升45奈米p-channel晶体管的效能；据EE Times网站报导，此项新的硅底材工程技术增加了70％的电洞迁移率，亦即增加了PMOS组件30％的驱动电流 |
|
「台湾心」计划争取官股资金投入 (2004.04.12)
工商时报报导，我国国家硅导计划即将启动我国自行研发处理器核心的「台湾心」计划，其中第一条龙由联电旗下的IC设计业者联发科主导，率领晶圆代工、IC设计、服务及系统厂商等四类产业加入研发团队，新公司资本额5亿元，近日内将向行政院开发基金简报，争取官股资金投入三成四成 |
|
景气复苏 胡国强：这次应该是真的 (2004.04.07)
据中央社消息，联电执行长胡国强在交大举行的一场演讲中表示，半导体业在过去几年历经30年来最艰困的时机后，终于在去年前3季起缓慢复苏，联电客户的需求从去年10月开始出现复苏，一直持续到现在 |
|
联电向新加坡经发局购回9000万UMCi持股 (2004.04.05)
根据中央社报导，晶圆大厂联电（UMC）以2亿零140万新加坡币（1亿1000多万美元）的代价，买下新加坡经济发展局在对其子公司UMCi所持有的9000万股。使得联电在UMCi所持有的股权比率增加至84.96％ |
 |
拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
|
联电深耕南科 将于3年内部署5000人力 (2004.03.18)
据工商时报消息，联电位于南科的12吋晶圆厂12A暨研发中心硬件工程正式启动，首批研发人员已陆续进驻，未来该中心研发重心将集中在90奈米以下制程，包括65奈米先进制程设备开发 |
|
联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
|
联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
