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联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
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威盛今年75％产能交由台积电 (2002.11.14)
根据媒体报导，威盛制造暨产品工程处副总经理吕学忠表示，目前威盛的代工厂包括台积电、联电、韩国现代（Hynix）等，其中威盛五成的处理器都交由台积电，并采用其0.13微米制程 |
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联电第三季产能利用率达六成 (2002.10.31)
晶圆代工厂联电近日公布2002年第三季财报，营业收入净额达新台币191亿5200万元，较上季的185亿8000万元成长3.1％，与去年同期的新台币119亿5500万元相比，大幅增加60.2％。联电今年第三季8吋出货量为43万5仟片，产能利用率达68％ |
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张忠谋：台积电于年底或明年初触底反弹 (2002.10.22)
尽管不景气，昨天台积电董事长张忠谋在法人说明会表示，预计台积电将于今年第四季或明年第一季反弹，因此第四季出货量将减少约10％，产能利用率则约为50％的水准 |
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联电/IMEC合作以Europractice协助小公司 (2002.10.17)
晶圆代工厂联电与欧洲微电子研究机构IMEC宣布，双方将签订晶圆专工协议。联电UMC Europe的总经理胡孝权表示，以往Europractice与联电的合作案都很成功，联电相信未来Europractice会是欧洲客户们的好帮手 |
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晶圆双雄降价抢单IC设计业者采观望态度 (2002.10.14)
据媒体报导，近来台积电、联电为在不景气中提升业绩，推出一连串争取订单的策略，除了推出一次购足（one-stop-shopping）方案，更有15～20％的价格优惠诱因；但对IC设计公司来说，存货水准不低及市场需求不明等疑虑，让业者普遍采取保守策略 |
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联电控告硅统案 (2002.10.08)
硅统科技（SiS）于8日表示，美国国际贸易委员会(International Trade Commission-ITC)针对联电控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案做出终判。此项判决绝大部分维持五月七日初判联电声请专利无效的认定，于两项专利共29项请求专利范围中仅一项附属请求确立 |
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高科技等于高危险？ (2002.10.08)
今年五月联电晶圆厂毒气外泄，七名员工因而被送入医院急诊室急救。本月又传出某公司员工遭氢氟酸蚀骨，手必需进行截肢动作。近日美国发生火车翻覆事件，导致大量硫酸外泄，而硫酸气味对人体易造成严重伤害，造成当地3万民众必需撤离 |
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高科技等于高危险？ (2002.10.05)
全球高科技飞跃性的发展，为人类带来更为繁荣及便利的生活，甚至改变人们的价值观。然而在这一切繁华景象的背后，它的危险并没有改变，反而一直伴随着高科技员工、晶圆厂附近及自然环境的安全 |
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晶圆双雄调低资本支出 设备业者再受打击 (2002.10.02)
根据外电报导，由于台积电与联电两大晶圆代工业者，纷传将下修2002年度资本支出目标的消息，预料将对不景气中的半导体设备业者，又是一次沉重打击。
根据美半导体新闻网站Silicon Strategies引述SG Cowen Securities报告指出，台积电2002年度资本支出目标为20亿美元，然2002年初至今，台积电仅花费6.55亿美元 |
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IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单 |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11)
联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术 |
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联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC |
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西进设厂 联电不急 (2002.09.10)
在台积电正式向投审会送件申请赴大陆投资后，另一家半导体大厂联华电子的动向格外引人注目，对此联电表示，由于该公司目前并无迫切的产能需求，因此短期内不会跟进台积电，提出申请动作 |
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联电及其子公司UMCJ与冲电气 达成晶圆专工合作协议 (2002.09.05)
联电及其日本子公司UMCJ，日前与日本冲电气公司（Oki）共同宣布扩大合作，达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议，其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。
据了解，三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路，并研发共有硅知识产权的设计结盟，UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品 |
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更名新气象 英飞凌力巩亚太市场 (2002.09.05)
原中文名为亿恒的德国半导体大厂Infineon，自七月底起全亚洲区同步更名为英飞凌。英飞凌台湾区总经理孙明仁表示，该公司在亚洲市场的销售比重，从四年前不到5%，至今已成长为最重要的市场，取用更贴切易记的新名字，正是其巩固及拓展市场的第一步 |
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分红配股制撑起台湾高科技业竞争力？ (2002.09.05)
台湾的员工分红配股制，是一个大大双赢的好制度，是台湾高科技产业竞争力很大的驱动力量。但果真是如此吗？ |
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国内外龙头纷看坏 电子股再受挫 (2002.08.29)
电子龙头厂高层纷纷发表悲观论调，使市场原本对圣诞节旺季抱持高度期待幻灭，保守气氛笼罩。全球芯片龙头大厂英特尔执行长贝瑞特看淡圣诞节 PC旺季行情，为科技股带来压力，英特尔、德仪、超威等半导体股周二应声大跌，费城半导体终场重挫近6％ |
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AMD与联电合推全球最小芯片计划 (2002.08.27)
AMD公司26日表示，它与联电将共同进行制造全球最小芯片的合作计划，将有助于它继续在市场上与英特尔竞争。AMD公司制造服务部门的副总裁马拉什说，AMD公司将与联电公司合作，在新加坡的一处工厂制造采用0.09微米制程的芯片 |
