物联网议题不断延烧，许多人也在问，台湾的商机在哪里？其实若从物联网的商业模式来分析其商机，包括无线射频辨识（RFID）、传感器、控制器、以及无线通信模块在内的上游产业链，都是属于物联网中的感知层，特色是设备投资规模大且成长率高，其商机预计将从今年开始起飞。

据了解，感知层一直以来都是台湾强项，由于中国大陆目前技术层面较薄弱，短期内台湾感测芯片厂将维持既有之优势。而物联网最大商机在于系统整合与解决方案，台湾可加速发展软实力，才能分食这块大饼。

至于应用方面，可透过差异化案例作为利基，将解决方案包装后整案输出，例如从智能生活计划所积累的物联网发展经验及成熟技术（包括智能电表、智能农业、智能医疗等），这些都是台湾可分食物联网应用的市场商机。

其实，专家不断建议，台湾再智能终端的下一步发展，应改变以硬件为中心的传统思维，改以「软实力」为发展策略策略，也就是以应用及服务模式为核心，强化内容、应用程序、操作系统及营运模式，而人才的培育将是这波发展重心。

中国大陆在「十二五计划」中，已将物联网列为发展重点。拓墣产研指出，过去台湾的优势在于制造与代工。但面对这一波产业发展新趋势，必须尽可能在台湾建立智能终端产业链，当中的推动重点包括关键零组件、中小型面板、处理器及内存等，这些都可作为未来两岸合作的基石。