物聯網議題不斷延燒，許多人也在問，台灣的商機在哪裡？其實若從物聯網的商業模式來分析其商機，包括無線射頻辨識（RFID）、感測器、控制器、以及無線通訊模組在內的上游產業鏈，都是屬於物聯網中的感知層，特色是設備投資規模大且成長率高，其商機預計將從今年開始起飛。

據了解，感知層一直以來都是台灣強項，由於中國大陸目前技術層面較薄弱，短期內台灣感測晶片廠將維持既有之優勢。而物聯網最大商機在於系統整合與解決方案，台灣可加速發展軟實力，才能分食這塊大餅。

至於應用方面，可透過差異化案例作為利基，將解決方案包裝後整案輸出，例如從智慧生活計畫所積累的物聯網發展經驗及成熟技術（包括智慧電錶、智慧農業、智慧醫療等），這些都是台灣可分食物聯網應用的市場商機。

其實，專家不斷建議，台灣再智慧終端的下一步發展，應改變以硬體為中心的傳統思維，改以「軟實力」為發展策略策略，也就是以應用及服務模式為核心，強化內容、應用程式、作業系統及營運模式，而人才的培育將是這波發展重心。

中國大陸在「十二五計畫」中，已將物聯網列為發展重點。拓墣產研指出，過去台灣的優勢在於製造與代工。但面對這一波產業發展新趨勢，必須盡可能在台灣建立智慧終端產業鏈，當中的推動重點包括關鍵零組件、中小型面板、處理器及記憶體等，這些都可作為未來兩岸合作的基石。