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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场
产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观
智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标
產業新訊
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电
美光次世代绘图记忆体正式送样
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
電源/電池管理
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
虚拟电厂供应链成关键
减碳政策先铺路 全球一起攻储能
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
德系大厂导入AI服务先行
半导体
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
功率循环 VS.循环功率
WOW Tech
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
量测观点
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
(2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
(2024.04.16)
英飞凌科技(Infineon)推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装
Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装
(2024.01.18)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻,并配有一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能,因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求
英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能
(2024.01.11)
英飞凌科技(Infineon)推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列,具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器,能够提高功率电晶体接面温度感测的精度,适用於提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性
碳化矽电子保险丝展示板提升电动汽车电路保护效能
(2023.12.25)
电动汽车开发设计人员现在正专注於增强高压保护电路的效能,并且提高可靠性,而电子保险丝作为电路保护解决方案不断发展,成为优先采用的方法。
ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET
(2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升,对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用
意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产
(2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片,首波推出两款产品,应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级
Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理
(2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件
自走式电器上的电池放电保护
(2023.11.26)
使用MOSFET作为理想二极体,能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。
Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用
(2023.11.07)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET,导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准,可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI应用
(2023.10.11)
Transphorm推出三款采用TOLL封装的SuperGaN氮化??场效应管(FET),导通电阻分别为35、50和72毫欧姆。Transphorm的TOLL封装配置符合业界标准,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解决方案
ROHM推出5款全新超低导通电阻100V耐压Dual MOSFET
(2023.08.22)
近年来,在通讯基地台和工控设备的应用领域,为了降低电流值并提高效率,以往的12V和24V系统逐渐转换为48V系统,电源电压呈提高趋势。半导体制造商ROHM针对通讯基地台和工控设备等风扇马达驱动应用,推出将二颗100V耐压MOSFET一体化封装的Dual MOSFET新产品
ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关
(2023.08.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力
高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能
(2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET
(2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌科技赋能创新解决方案 让电动乘用车电池重生续能
(2023.07.12)
德国STABL能源(STABL Energy)借助英飞凌科技(Infineon)的MOSFET产品,利用退役的电动乘用车电池打造固定式储能系统,首批固定式储能系统试点专案目前已在德国和瑞士投入使用
英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展
(2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显着降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本
STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET 质量因数提升40%
(2023.06.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)之新款STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET拥有极低的闸极━漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),质量因数(Figure of Merit,FoM)相较上一代同类产品提升40%
英飞凌CoolSiC功率模组 推动节能电气化列车迈向低碳化
(2023.06.05)
为了实现全球气候目标,交通运输必须转用更加环保的车辆,比如节能的电气化列车。然而,列车运行有严苛的运行条件,需要频繁加速和制动,且要在相当长的使用寿命内可靠运行
英飞凌针对汽车应用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列
(2023.05.19)
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列,作为最新一代适合汽车应用的功率MOSFET,提供多种无引脚、强固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比於其它采用微型封装的元件,具有显着的性能优势
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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器
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