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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台
永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储
E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖
友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品
產業新訊
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求
安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
边缘运算伺服器全方位应用场景
Android
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
人工智慧引动CNC数控技术新趋势
当磨床制造采用Flexium+CNC技术
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
F5收购Wib与Heyhack 打造AI-ready的API安全解决方案
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik
汽車電子
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
电动压缩机设计ASPM模组
格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车
多核心设计
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代
Intel成立独立FPGA公司Altera
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新
電源/電池管理
智慧充电桩百花齐放
充电站布局多元商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
电动压缩机设计ASPM模组
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
低 I
Q
技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
面板技术
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
网通技术
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
PCIe 7.0有什麽值得你期待!
PCIe桥接AI PC时代
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
2024年嵌入式系统的三大重要趋势
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
Mobile
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础
IDC:全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
智慧充电桩百花齐放
充电站布局多元商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
半导体
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯
Nordic上市nRF Cloud设备管理服务 大幅扩展其云端服务
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
WOW Tech
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化
调研:新资安漏洞一旦被揭露 平均不到5天将遭骇客利用
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机
Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新
量测观点
是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验
R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
科技专利
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
技術
专题报
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
【智动化专题电子报】马达永续新应用
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
(2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
(2024.04.16)
英飞凌科技(Infineon)推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装
Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装
(2024.01.18)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻,并配有一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能,因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求
英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能
(2024.01.11)
英飞凌科技(Infineon)推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列,具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器,能够提高功率电晶体接面温度感测的精度,适用於提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性
碳化矽电子保险丝展示板提升电动汽车电路保护效能
(2023.12.25)
电动汽车开发设计人员现在正专注於增强高压保护电路的效能,并且提高可靠性,而电子保险丝作为电路保护解决方案不断发展,成为优先采用的方法。
ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET
(2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升,对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用
意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产
(2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片,首波推出两款产品,应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级
Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理
(2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件
自走式电器上的电池放电保护
(2023.11.26)
使用MOSFET作为理想二极体,能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。
Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用
(2023.11.07)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET,导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准,可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI应用
(2023.10.11)
Transphorm推出三款采用TOLL封装的SuperGaN氮化??场效应管(FET),导通电阻分别为35、50和72毫欧姆。Transphorm的TOLL封装配置符合业界标准,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解决方案
ROHM推出5款全新超低导通电阻100V耐压Dual MOSFET
(2023.08.22)
近年来,在通讯基地台和工控设备的应用领域,为了降低电流值并提高效率,以往的12V和24V系统逐渐转换为48V系统,电源电压呈提高趋势。半导体制造商ROHM针对通讯基地台和工控设备等风扇马达驱动应用,推出将二颗100V耐压MOSFET一体化封装的Dual MOSFET新产品
ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关
(2023.08.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力
高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能
(2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET
(2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌科技赋能创新解决方案 让电动乘用车电池重生续能
(2023.07.12)
德国STABL能源(STABL Energy)借助英飞凌科技(Infineon)的MOSFET产品,利用退役的电动乘用车电池打造固定式储能系统,首批固定式储能系统试点专案目前已在德国和瑞士投入使用
英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展
(2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显着降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本
STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET 质量因数提升40%
(2023.06.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)之新款STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET拥有极低的闸极━漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),质量因数(Figure of Merit,FoM)相较上一代同类产品提升40%
英飞凌CoolSiC功率模组 推动节能电气化列车迈向低碳化
(2023.06.05)
为了实现全球气候目标,交通运输必须转用更加环保的车辆,比如节能的电气化列车。然而,列车运行有严苛的运行条件,需要频繁加速和制动,且要在相当长的使用寿命内可靠运行
英飞凌针对汽车应用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列
(2023.05.19)
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列,作为最新一代适合汽车应用的功率MOSFET,提供多种无引脚、强固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比於其它采用微型封装的元件,具有显着的性能优势
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