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最新新闻
虹彩光电独家胆固醇液晶技术 研发创新彩色电子纸方案
聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场
美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
產業新訊
Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
边缘运算伺服器全方位应用场景
以边缘AI运算强化智慧制造应用
Android
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界
IPC引AI、资安盼触底反弹
台安特殊钢铁投资逾1亿 落脚台南扩建智慧化厂房
Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024
落实马达节能维运服务
IPC的8个趋势与5个挑战
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓
马达自动化系统加速节能
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
F5收购Wib与Heyhack 打造AI-ready的API安全解决方案
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
汽車電子
电动压缩机设计ASPM模组
格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis
MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
通讯网路在SDV中的关键角色
多核心设计
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代
Intel成立独立FPGA公司Altera
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约
電源/電池管理
电动压缩机设计ASPM模组
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
低 I
Q
技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
P通道功率MOSFET及其应用
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
落实马达节能维运服务
面板技术
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术
网通技术
摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
PCIe 7.0有什麽值得你期待!
PCIe桥接AI PC时代
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
2024年嵌入式系统的三大重要趋势
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态
Mobile
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础
IDC:全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
安立知升级RF测试解决方案 支援5G FR1装置的6 GHz频段测试
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界
IPC引AI、资安盼触底反弹
协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案
台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案
ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和
心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型
半导体
电动压缩机设计ASPM模组
美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发
爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装
联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议
WOW Tech
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机
Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计
调研:苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一
IDC:2023年亚太区PC市场衰退16.1%
调研:2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案
量测观点
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力
爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系
低 I
Q
技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
新一代4D成像雷达实现高性能
R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度
科技专利
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术
技術
专题报
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
【智动化专题电子报】马达永续新应用
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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4/24-26智慧显示×制造×电子设备展
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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4/24-26智慧显示×制造×电子设备展
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机!
(2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
GE Vernova与Northern Lights签署合作探索碳捕获和封存机会
(2023.06.13)
GE Vernova 的天然气发电业务和在欧洲开发跨境二氧化碳运输和储存基础设施的挪威公司Northern Lights JV DA(NL)宣布签署合作备忘录(MOU),双方将加速开发端到端的碳捕获和储存(CCS)解决方案,包括应用於由GE 燃气轮机提供动力的发电厂的二氧化碳(CO2)捕获、运输和储存
CEATEC 2022聚焦「净零碳排、虚实整合」应用发展
(2022.11.27)
随全球疫情趋缓,CEATEC 2022??违3年重新回归实体,同时采取线上型态并行,以「兼顾经济发展与社会课题解决的『Society 5.0』」为展出重点,希??集结各产业共同描绘「共创」的未来愿景
SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益
(2022.05.12)
SAS近日宣布,公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案,以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性,SAS 的云端成长动能持续增强
宏正年营收再创新高 将以制造、办公、资安、人工智慧带动成长
(2022.01.11)
尽管近年来持续面对变种疫情冲击,全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理与智慧制造及物联网方案领导厂商宏正自动科技(ATEN International),于今(11)日宣布2021年全年营收达51.6亿,仍较去年同期成长7%,并创下历年营收次高纪录
2022.1月(第77期)工业电脑深化应用:打造云边及资安基础
(2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后,工业电脑(IPC)应用越来越普及, 为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能, 势必导入高阶嵌入式解决方案, 使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术,即时在远端监控生产
CTIMES资深编辑看2022年
(2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会,以及第一线厂商与专家的专访
充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键
(2021.12.27)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】,于12月10日(五)以现场实体与线上直播的方式举办
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值
(2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能,为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器,先进加速器效能模型与调整,以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品
(2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体,如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中,中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现
(2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
Power
Integration
s扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W
(2020.02.26)
节能功率转换之高压积体电路厂商
Power
Integration
,今(26)日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展,可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能,使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术
(2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
人工智慧正在改变EDA的设计流程
(2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
Power
Integration
率先将GaN技术应用於电源功率元件
(2019.09.05)
Power
Integration
s推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC,采用简单灵活的返驰式架构,可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率
PI整合半桥式马达驱动器 可实现98.5%高效驱动
(2019.01.08)
市场趋势显示出,BLDC马达的应用正持续增加,包括工业帮浦、电风扇、冰箱、洗衣机与空调等等,都会需要使用到BLDC马达。在这些应用上,既使是效率方面很小的改善,也会对於节能有着显着的影响
[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......-[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......
(2018.08.30)
[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......
Power
Integration
s 最新闸极驱动器 供高达5A的电流
(2017.11.29)
Power
Integration
s推出其SCALE-iDriver IC系列的最新产品SID1102K,是一款采用宽本体eSOP封装的单通道隔离式IGBT和MOSFET闸极驱动器。 具有高达5A的峰值驱动电流,能够在不使用升压器的情况下驱动300A切换开关;可使用外部升压器,以具有成本效益的方式将闸极电流扩展至高达60A的峰值
WPC认证的无线充电专用MCU: HT66FW2350
(2017.11.16)
盛群新的无线充电专用MCU HT66FW2350,延续上一代产品HT66FW2230的优势,对於无线电源的功率控制关键技术上更加提升,可提供频率、占空比、相位三种功率控制方式,可达到最高18W的传输功率
Gemalto Launches World’s First “all-in-one” IoT Module Delivering Global LTE Connectivity
(2017.11.10)
Gemalto is expanding Industrial IoT connectivity with a significant breakthrough in wireless engineering - the industry’s first IoT module to provide global connectivity on 12 LTE bands plus, 3G and 2G cellular coverage all from a single device
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