账号:
密码:
相关对象共 1064
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S,其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量,为自动化领域带来全面的革新。 达明机器人的重量新品TM30S,最高达35公斤的负载能力
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行! (2024.04.30)
透过本文,Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人,并分享其它制造商的一些专案范例。
微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率
国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才,国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会(ASME)台湾分会齐聚清华大学,共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
芝程科技为新世代机器人智慧感知升级 (2024.03.07)
芝程科技(MVE)将最新的Gen AI、5G及侦测感知等科技融合至机器人多元运用,芝程科技继2022年推出第一代智慧抑菌机器人(UVC ROBOT),能够有效抑制环境中的各种空气与表面病毒和细菌,以保障企业、维护员工健康、访客安全为主要任务
工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务
机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04)
为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台,以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基,国研院仪科中心协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会,举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
机器人与AI创新、挑战及合作 云科大智慧机器人学程展出成果 (2023.12.25)
随着人工智慧(AI)快速发展,未来人类的生活将少不了机器人与AI的协助,结合AI的智慧机器人将改变人类的整体环境。机器人与人工智慧共舞的时代即将到来,云科大今(25)日举办智慧机器人学程成果展,彰显机器人与AI的创新、挑战及合作成果
微星科技AMR进驻兴大智慧制造整线人才培育基地 (2023.12.21)
MSI微星科技,宣布与中兴大学达成具里程碑意义的产学合作,将其自主移动机器人(AMR)导入中兴大学新设立的智慧制造整线人才及技术培育基地,这项战略合作象徵微星自主开发AMR能力持续提升,未来将进一步开拓智能工厂的庞大商机
东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用,半导体制造设备商Tokyo Electron(TEL)台湾子公司东京威力科创,迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹,冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访!共计四天三夜行程,从而加强与优秀人才的连结
研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议
德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot;AMR)是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置,能够替代以往由人员进出高风险环境,如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合,同时也能够实现持续不间断的运行,大大提升效率及减少人力成本
从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。
永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色,制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战,今(2023)年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题,汇集超过1,200家厂商,使用近4,500个摊位
以Wi-Fi无线通讯设备增进仓储物流效率与安全 (2023.09.23)
随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统,工业级Wi-Fi无线通讯技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统,同时也是提高物件、搬运设备与现场人员安全的核心环节。
NXP:以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体(NXP)今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会,并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出,应对汽车智慧化的发展,NXP将以平台方案(platform)和关键组件(building block)的策略,来协助车厂进行创新
达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10)
达明机器人与台湾大学携手产学合作,位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌,提供学生智慧机器人的全方位学习。 台大机械系与达明机器人合作迈入第三年,聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授
【自动化展】威腾斯坦首秀伺服驱动系统和机器人 支援产业高效洁净生产 (2023.08.27)
德商威腾斯坦公司(WITTENSTEIN)在今年台北国际自动化展期间,也强调与同业最大差异化优势,即除了生产优质减速机产品之外,还能支援特定产业转型需求,开发专属机种与驱传动解决方案
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院(KTH)的团队研究采取控制策略,如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。
德承嵌入式工业电脑为智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond产品线中,近年来以多款嵌入式电脑深受智慧物流业者青睐,在欧洲、美国市场的成绩亮眼。 根据美国市场研究机构eMarketer资料显示,2022年全球零售电子商务销售额约为5.7万亿美元,预测2025年将突破7万亿美元


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
4 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
5 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
7 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
8 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
9 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
10 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw