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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置，适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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TI视觉处理器有效扩展智慧摄影机的边缘AI性能 (2023.03.16)
德州仪器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架构视觉处理器。此产品系列能让设计人员以更低的成本和更高的效能，在视讯门铃、机器视觉和自主行动机器人等应用领域新增更多视觉和人工智慧（AI）处理能力 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室（IMG Labs），透过此发展突破性创新技术之专业部门，引领先进半导体产品开发。
IMG实验室之使命，是掌握半导体产业的未来趋势，并将其转化为创新的可授权技术，以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品，进而推动半导体产业加速发展 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面，恩智浦透过投资，与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系，目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习（ML）软体开发环境，并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化（silicon-optimized）推论引擎（inference engine）产品 |
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CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示，这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证，以在全球的德国电讯网路上运作使用 |
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Wi-Fi 6真的来了！消费体验重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6将是今年网路应用最大的变化，能支援更苛刻的应用程序。 |
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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计，一解5G晶片的设计关键。 |
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资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可望缓步回温，但美中贸易与科技冲突持续，带来高度的市场不确定性，难有明显成长动力。 |
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意法半导体推出应用於下一代汽车领域架构的安全即时微控制器 (2019.03.19)
意法半导体（ST）推出全新??星（Stellar）系列车用微控制器（MCU），让车用电子系统和先进领域控制器变得更安全且更智慧。??星系列MCU支援采用各种「领域控制器」（驾驶动力、底盘、ADAS先进驾驶辅助系统等领域）下一代汽车架构 |
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分散式自驾车架构下感测器与运算电脑发展趋势 (2019.02.27)
为了满足完全自驾车的发展需求，「分散式自驾车架构」将是促成智慧化趋势的重要因子，也因而带动不同的硬体需求变化以及相关的市场潜在商机。 |
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RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势，在5G、机器学习和物联网（IoT）联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求 |
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安森美半导体与Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR监控方案 (2018.11.07)
安森美半导体与HDR影像讯号处理器（ISP）和HDR影片方案开发商Pinnacle Imaging Systems，联合推出全新、更低成本的HDR影片监控方案，能捕捉高对比度场景（120 dB），并具备1080p的解析度和每秒30帧的输出 |
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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。
此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化 |
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美超微高密度SoC解决方案 扩充边缘运算和网络设备组合 (2018.02.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣布基於新型Intel Xeon D-2100 SoC处理器，其边缘运算和网络设备组合又增添新产品。
美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长，为客户带来首批基於Intel Xeon D-2100 SoC处理器的解决方案 |
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[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布，旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度蓝牙（Bluetooth）无线音讯转码器aptX HD，现已应用於超过55款产品 |
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ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29)
Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验
ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器，包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU－ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器，以及ARM Mali-G72绘图处理器，进一步提升人工智慧体验 |
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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
