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機電產品可靠度評估技術與實務 (2013.10.31)
●修課條件 1.具有統計與機率相關背景者為佳 2.大專以上理工相關背景及有興趣者 ●課程大網 1.可靠度工程簡介 2.電子產品可靠度評估及實例探討 3.機械產品可靠度評估及實例探討 4
IC測試業的回顧與展望 (2001.10.05)
台灣IC產業的成長率一向高於全球至少10%以上,在全球景氣低迷時我們還能夠維持正成長,但隨著國內大舉投資資金於產能的擴充之下,看來台灣與全球半導體景氣的脈動更為靠近了,廠商也更受全球產業發展趨勢的影響
迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出,在各類新產品與委外代工趨勢將日盛,未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110%,99年產值為255億美元,2000年為360億美元,2003年達530億美元。 過去半導體廠商自行完成封裝與測試,如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商(third-party)
半導體景氣不定 測試業者所購機台延期交貨 (2000.10.19)
半導體上游晶圓代工、DRAM生產景氣出現疑慮下,一些下游測試廠商大都放慢投資及擴廠的腳步。測試設備業者表示,已經有部份廠商將測試機台交貨期間延至明年。 半導體景氣出現不確定因素下,國內多家測試代工業者開始放慢,甚至停止投資腳步
晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移,協力廠家跟進,率先卡位的應用材料,位於台南科學園區廠房即將完工,5月31日新廠上樑;科林申請進駐南科動作已經就緒,共取得1.5公頃土地,近期廠房動土,後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地,另有材料和設備業者排隊等候審核,初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元
上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚,上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購,但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證,若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料:
MP3播放機關鍵元件與廠商 (2000.02.01)
參考資料:


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