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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接 |
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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
(圖一)最新的IP、開發平臺及資源實現全新視訊橋接功能，支援各類MIPI介面，以及
擴增可使用性，搭配最新一代處理器、顯示器及感測器可以增進創新視訊橋接應用開發 |
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數位訊號處理器有效實現個人化生活 (2016.12.12)
身處在由數據資料構成的世界，財務、醫療及娛樂資料無所不在，而這些資料，無論是音訊、視訊或文字，都是為人們自身以及生活的興趣所量身打造。 |
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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Maxim 雙通道、雙向數位隔離器有效降低空間和系統複雜度 (2016.06.02)
Maxim Integrated推出雙通道、雙向數位隔離器MAX14933和MAX14937，有效降低佔用空間，提高設計靈活性。器件能夠在電路之間雙向傳輸數位訊號，並且在兩個供電區域之間提供完備的電氣隔離，此外允許採用更少的元件，節省電路板空間 |
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Maxim 雙通道、雙向數位隔離器有效降低空間和系統複雜度 (2016.06.02)
Maxim Integrated推出雙通道、雙向數位隔離器MAX14933和MAX14937，有效降低佔用空間，提高設計靈活性。器件能夠在電路之間雙向傳輸數位訊號，並且在兩個供電區域之間提供完備的電氣隔離，此外允許採用更少的元件，節省電路板空間 |
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萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題 |
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萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題 |
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HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶 |
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HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶 |
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最新研究證實新款AMD處理器可讓溫室氣體排放減量達50% (2015.09.18)
AMD公司針對先前代號為「Carrizo」的第6代A系列APU進行碳足跡分析，結果顯示與前一代APU產品相比，使用新款處理器可減少50%的溫室氣體排放量。此項調查結果是基於世界資源研究院（WRI）與世界企業永續發展委員會（WBCSD）制定、備受各界認可的溫室氣體盤查議定書（GHGP）進行，該結果在AMD所贊助的節能資訊科技媒體論壇中發表 |
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最新研究證實新款AMD處理器可讓溫室氣體排放減量達50% (2015.09.18)
AMD公司針對先前代號為「Carrizo」的第6代A系列APU進行碳足跡分析，結果顯示與前一代APU產品相比，使用新款處理器可減少50%的溫室氣體排放量。此項調查結果是基於世界資源研究院（WRI）與世界企業永續發展委員會（WBCSD）制定、備受各界認可的溫室氣體盤查議定書（GHGP）進行，該結果在AMD所贊助的節能資訊科技媒體論壇中發表 |
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東芝擴大適用於物聯網解決方案的ApP Lite處理器系列產品 (2015.09.08)
東芝(Toshiba)針對穿戴式裝置推出一款應用處理器—TZ1041MBG，該款處理器是於2014年3月首次上市的適用於物聯網（IoT）的ApP Lite產品家族TZ1000系列解決方案的最新產品。樣品出貨將於10月啟動，量產計畫於2016年1月啟動 |
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東芝擴大適用於物聯網解決方案的ApP Lite處理器系列產品 (2015.09.08)
東芝(Toshiba)針對穿戴式裝置推出一款應用處理器—TZ1041MBG，該款處理器是於2014年3月首次上市的適用於物聯網（IoT）的ApP Lite產品家族TZ1000系列解決方案的最新產品。樣品出貨將於10月啟動，量產計畫於2016年1月啟動 |
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PMC發表PCIe 3.0儲存交換器及高速SSD控制器 (2015.08.13)
PMC - Sierra (PMC)發佈PCI Express (PCIe)3.0儲存交換器，以及快速的固態硬碟(SSD)控制器。採用PMC 第二代Flashtec NVMe控制器設計的SSD，最高可提供100萬IOPS效能與20TB的快閃記憶體容量 |
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PMC發表PCIe 3.0儲存交換器及高速SSD控制器 (2015.08.13)
PMC - Sierra (PMC)發佈PCI Express (PCIe)3.0儲存交換器，以及快速的固態硬碟(SSD)控制器。採用PMC 第二代Flashtec NVMe控制器設計的SSD，最高可提供100萬IOPS效能與20TB的快閃記憶體容量 |
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Xilinx成功投產All Programmable多重處理系統晶片 (2015.07.03)
瞄準ADAS、工業物聯網和5G系統的嵌入式視覺應用 ，美商賽靈思（Xilinx）宣佈正式投產採用台積公司16 FF+（16奈米FinFET+）製程技術的All Programmable多重處理系統晶片（MPSoC），並瞄準先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛發展、工業物聯網（I-IoT）和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用 |
