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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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Nordic Semiconductor宣佈Vegard Wollan為新任執行長 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事會任命Vegard Wollan 為Nordic Semiconductor ASA新任執行長，領導公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即將卸任。
Svenn-Tore Larsen表示：「Nordic團隊多年來憑藉著大膽的技術選擇、創新的研發和工程設計，以及與全球領先客戶建立穩固的長期合作關係而取得了卓越成就，我對此感到無比自豪 |
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Nordic Semiconductor宣佈Vegard Wollan為新任執行長 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事會任命Vegard Wollan 為Nordic Semiconductor ASA新任執行長，領導公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即將卸任。
(圖一)Nordic Semiconductor ASA新任執行長Vegard Wollan (圖左) ，與領導公司二十多年即將卸任的Svenn-Tore Larsen合影 |
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Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
對廣大創客而言，Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞，就在近期的9月6日，安謀（Arm）公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元，加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本 |
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繼承UNO R3盛名！Arduino UNO R4登場！ (2023.04.13)
Arduino官方網站直到2010年推出Arduino UNO，才出現真正大宗使用的開發板，並以第三版（Release 3, R3）最為人所熟知。 |
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細談各種單線式通訊介面（Single-Wire Interface） (2022.01.25)
單線式通訊介面（Single-Wire Interface，SWI）主要目的在於節省控制接腳，還可以因此減少連接端子及線材等費用，或利用特殊包裝避免產品被抄襲或竄改。Microchip有多種單線式通訊介面產品，下文將會針對UNI/O®、Single-Wire及Atmel SWI來介紹其特色及闡述當中的資料傳送方式 |
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Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網（IoT）的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合，以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列 |
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Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網（IoT）的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合，以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列 |
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Microchip推出安全型AVR-DA系列MCU 支援即時連接控制和HMI應用 (2020.05.12)
隨著物聯網（IoT）為工業和家庭應用提供更強的連網功能，以及車聯網提升了駕駛座和操控功能，業界需要更高效能的微控制器來實現更好的即時控制以及增強的人機介面應用 |
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Microchip推出安全型AVR-DA系列MCU 支援即時連接控制和HMI應用 (2020.05.12)
隨著物聯網（IoT）為工業和家庭應用提供更強的連網功能，以及車聯網提升了駕駛座和操控功能，業界需要更高效能的微控制器來實現更好的即時控制以及增強的人機介面應用 |
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貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電，封裝尺寸僅有12 |
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貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電，封裝尺寸僅有12 |
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貿澤5月引進多項產品 全球代理商精選 (2019.06.14)
貿澤電子Mouser Electronics在上個月發表超過313項新產品。
貿澤上個月發表的部分產品包括：
‧ Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統
Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統採用符合汽車LV 214-4 (Severity-2) 標準的線路壓接平台設計 |
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貿澤5月引進多項產品 全球代理商精選 (2019.06.14)
貿澤電子Mouser Electronics在上個月發表超過313項新產品。
貿澤上個月發表的部分產品包括：
‧ Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統
Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統採用符合汽車LV 214-4 (Severity-2) 標準的線路壓接平台設計 |
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貿澤供貨Microchip SAM R34 SiP為邊緣裝置提供解決方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系統封裝 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列裝置整合了32位元微控制器、軟體堆疊和Sub-GHz LoRa收發器，封裝尺寸只有6 mm × 6 mm，擁有領先業界的低功耗效能，適合各種物聯網 (IoT) 應用 |
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貿澤供貨Microchip SAM R34 SiP為邊緣裝置提供解決方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系統封裝 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列裝置整合了32位元微控制器、軟體堆疊和Sub-GHz LoRa收發器，封裝尺寸只有6 mm × 6 mm，擁有領先業界的低功耗效能，適合各種物聯網 (IoT) 應用 |
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Microchip推出低功耗LoRaR系統封裝系列 加速遠端IoT設備開發 (2018.11.14)
LoRaR（遠距離）技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯網（IoT）的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝（SiP）系列，該元件採用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊 |
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Microchip推出低功耗LoRaR系統封裝系列 加速遠端IoT設備開發 (2018.11.14)
LoRaR（遠距離）技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯網（IoT）的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝（SiP）系列，該元件採用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊 |
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利用Google Cloud專用Microchip AVRR MCU開發板 輕鬆點擊即可創建安全連網應用 (2018.10.11)
Microchip Technology Inc. 推出了全新的物聯網快速開發板，作為與 Google Cloud的進一步合作，設計人員將能夠在幾分鐘內創建連網設備原型。該解決方案結合了AVRR微控制器（MCU），這是一款CryptoAuthentication?安全組件IC和經過全面認證的Wi-FiR 網路控制器，提供一種簡單、有效的方式連接嵌入式應用 |
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利用Google Cloud專用Microchip AVRR MCU開發板 輕鬆點擊即可創建安全連網應用 (2018.10.11)
Microchip Technology Inc. 推出了全新的物聯網快速開發板，作為與 Google Cloud的進一步合作，設計人員將能夠在幾分鐘內創建連網設備原型。該解決方案結合了AVRR微控制器（MCU），這是一款CryptoAuthentication?安全組件IC和經過全面認證的Wi-FiR 網路控制器，提供一種簡單、有效的方式連接嵌入式應用 |
