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台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判（第二講）｜Korbin的產業識讀 (2026.07.03)
我們接著上次繼續講。在將營收歸屬分析結合時間軸之後，我們可以看出產業鏈與技術價值的發展方向，就是朝向高整合，以及高技術門檻的節點前進。
第二講，我們希望可以更早洞悉這些關鍵轉變的蛛絲馬跡，所以將結合早期的專利佈局與技術研究的量能動態，看看是否可以抓到這些產業和技術變化的信號 |
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預告零組件雜誌即將出刊2026.7月建構記憶體的國家對2.0 (2026.06.29)
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預告即將出刊智動化2026.7月聰明用電 (2026.06.29)
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地圖上的晶片戰：從全球建廠熱潮看懂下一波地緣秩序 (2026.06.26)
過去三十年，全球化追求的是「哪裡便宜哪裡做」的極致效率，這讓亞洲成為全球半導體的製造心臟。然而，隨著國際局勢的劇烈變動，各國政府猛然驚醒——在這個時代，晶片就是新時代的石油，誰掌控了製造，誰就掌控了國家安全的命脈 |
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智慧建築節能 實現AI高效運算 (2026.06.12)
從近年來蔓延美國各地，對於AI算力中心推升電價的多起抗爭，而延遲完工；乃至於最近NVIDIA執行長黃仁勳在台北強調:「我們需要更大量的電力」（We need a lot more electricity），都顯示AI時代對於基礎能源架構的討論已迫在眉睫 |
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AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰 |
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台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判（第一講）｜Korbin的產業識讀 (2026.05.22)
半導體與AI技術高速發展下，台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖，尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量，但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域，這種表層的觀察難以看出利潤的流向 |
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2026COMPUTEX特刊AI實體 (2026.05.20)
2026 COMPUTEX 盛大登場，全球科技業告別純軟體限制、全面跨入物理實體的「具身智慧（Embodied AI）」時代，這不僅是本屆展會的焦點，更是產業界爭相佈局的戰場。
要成功打造具身智慧系統，開發團隊必須跳脫傳統思維，從感知、認知決策到執行層進行深度的軟硬融合工程 |
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2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V (2026.05.20)
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。
這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命 |
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2026.6月第125期啟動智能交通服務 (2026.05.20)
在軟體定義汽車（SDV）與 Agentic AI已全面入侵智慧移動載具的今日，目前產業最危險的趨勢，在於我們試圖用「工業自動化」的邏輯來解決「車電智慧化」的課題。特別是在Robotaxi議題浮現後 |
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全域鏈路：低軌衛星與無人機數據整合挑戰 (2026.05.15)
全球通訊進入鏈路整合時代，低軌衛星（LEO）與無人機（UAV）不再只是獨立的科技元件，而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而，要在萬里高空的高速動態環境中，維持穩定的鏈路品質，背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰 |
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AI+跨域生態系 營造未來工廠 (2026.05.08)
面對AI時代不斷演進，除了Agentic AI、Physical逐漸翻轉軟硬體價值，建立起「AI+跨域生態系」。傳統IPC、嵌入式平台大廠也開始從硬體角度出發，強調IT+OT融合不能只停留在IoT物聯網的層次，而是透過邊緣AI更深層次真實「數據邏輯」的統合，以營造未來工廠 |
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2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策 (2026.04.27)
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。
資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期；
而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。
本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計，
在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡 |
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2026.5月第124期軟體驅控工廠 (2026.04.27)
在AI時代「軟體定義」的浪潮下，軟硬體價值正逐漸反轉。
當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能，提高了軟體價值。
IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式，
重新建立起「AI agent助理生態系」；
IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次，而是「數據邏輯」的統合 |
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2025台灣MCU市場調查報告 (2026.04.26)
本報告基於一份由216位資深產業人士填寫的原始資料分析而成，目的為提供一份詳盡的MCU市場生態系與品牌競爭力分析。 |
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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.04.17)
如今除了國際油價上漲，往往成為推動再生能源產業成長動力來源；還要再加上中、美正競相擴大在太空中部署低軌衛星，甚至是布局未來軌道AI資料中心的願景，能源戰場已從地表推向星空爭霸 |
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TeraFab的識讀解析｜Korbin的產業識讀 (2026.04.10)
無疑，這是伊隆 馬斯克（Elon Musk）的一貫手法，凡是看不慣的，都要自己來。從推特（現在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），當前的最新力作就是剛剛才宣布的「TeraFab」 |
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無人智慧航空載具：關鍵技術與產業新藍海 (2026.03.27)
無人智慧航空載具正快速邁入AI自主化與系統整合新時代，從多旋翼無人機到長航時固定翼平台，已廣泛應用於物流運輸、能源巡檢、農業監測、城市治理與國防安全等領域 |
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2026.4月第123期AI算力我造你 (2026.03.27)
當AI算力需求正從雲端走入地端，背後須補足的硬體產能缺口，
除了AI伺服器，記憶體、PCB，與先進製程的晶圓，
台灣工具母機也可趁勢，透過先進製造工法，
實現數據、材料與智慧體的深度耦合 |
