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英特爾與蘋果達成代工協議晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。

AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方

如何解讀Intel與AMD洽談代工合作「亦敵亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半導體產業再起風雲。根據最新消息，Intel正與長年競爭對手 AMD進行初步接觸，探討建立晶圓代工合作關係。這項傳聞一經傳出，立即在產業與資本市場引發關注，因為這不僅關係到兩家公司的未來策略，也可能對整個半導體供應鏈帶來深遠影響

從補助到入股：美國晶片政策升級英特爾成戰略資產 (2025.08.26)
美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾，持有約 9.9% 股權，此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際，無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入，更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心，以及對英特爾未來轉型的背書

英特爾14A製程或面臨終止？製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實

RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰

英特爾與台積電合資公司甚囂塵上妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響

RISC-V生態系快速擴張從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率

M31攜手英特爾IFS聯盟發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係