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AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU,成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。
聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)
聯發科技於今(30)日法說會公佈2026年第一季營運報告,受惠於多元平台需求與有利匯率,營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出,首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利,預計將於今年第四季量產,單季貢獻營收可望達20億美元,並於2027年進一步擴大至數十億美元規模
28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化,車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子(UMC)與 Microchip子公司冠捷半導體(SST)共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產
28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
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英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上,英特爾(Intel)正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器,宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。 (圖一)英特爾執行長陳立武於CES 2026發表主題演說 Intel 18A(相當於 1.8 奈米級別)是英特爾能否重回晶圓代工領導地位的核心
英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
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記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段,市場對高頻寬記憶體(HBM)與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長
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陽明交大突破腦科學 毫秒級無線腦波調控技術展現醫療潛力 (2025.09.18)
在科幻電影中,透過穿戴式裝置操控他人思維和行動的情節,如今正逐漸走向現實。陽明交通大學智慧醫電工程所與腦科技跨領域工程碩士學程江柏翰教授團隊,成功研發出突破性的「毫秒級無線腦神經調控技術」,能夠在動物實驗中於極短時間內精準控制腦波
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啟動三大氣候行動 台灣大哥大攜手供應鏈共築永續生態圈 (2025.09.16)
在全球淨零轉型浪潮下,台灣大哥大近日號召 30 家供應商共同投入「台灣大藍碳紅樹林復育計畫」,於台南台江國家公園補植 500 株欖李紅樹林,並同步推進藍碳復育、減碳座談、綠電導入
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結構型電池複合材料 打造能源與結構一體化 (2025.09.01)
在能源轉型與電動化浪潮下,材料科學迎來了一項突破性創新——結構型電池複合材料(Structural Battery Composites, SBCs)。這種新興材料不僅能像傳統複合材料一樣承受載荷,還能同時具備儲能功能,為未來交通工具的輕量化與高效能發展開啟全新局面
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台積電技術洩漏疑雲 牽動整體半導體供應鏈戰略敏感神經 (2025.08.06)
台積電(TSMC)傳出疑似先進製程技術外洩的重大事件,此舉震撼全球科技產業,不僅讓資安與商業機密的議題再度浮上檯面,更牽動整體半導體供應鏈的戰略敏感度與產業競爭格局
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美國半導體新創開發奈米磁處理晶片 大幅降低AI運算功耗 (2025.07.26)
根據外媒報導,美國西雅圖的一家新創公司TriMagnetix正開發一種革命性的奈米磁處理晶片,其能源效率預計將比現有半導體高出數個數量級,且能與現有運算基礎設施無縫整合
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍,顯示AI已成為其主要成長動能。此外,台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能,以滿足市場對高效能運算(HPC)與AI晶片的需求
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