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三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗,不仅为市场增添了许多话题,也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现,2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户,两公司的半导体采购金额合计为537亿美元,比起2012年增加77亿美元
Bang & Olufsen顶级电视采Opera 连网技术 (2014.01.08)
Opera软件公司今宣布丹麦电子制造商Bang & Olufsen 旗下精选数款顶级智能型电视,内建Opera Devices 软件开发工具包,提供Bang & Olufsen用家一流的在线串流影音享受,目前已在全球出货
经济学人智库:全球75%企业领袖着眼开发物联网商机 (2013.11.07)
‧ 调查显示,96%的企业认为在2016年前其企业将某种程度上采用物联网(IoT)技术 ‧ 超过五分之三的(61%)的企业主管认为,太晚导入物联网技术将使企业在市场竞争中落后对手 产业合作模式、技术开发与通用标准
博通推出适用于嵌入式装置单芯片Wi-Fi解决方案 (2013.06.06)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)产品组合内的一员,该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
威盛APC Boot Camp工作营招募集结打造创意装置 (2012.12.10)
APC Boot Camp即将募集各路黑客、改造者、发明爱好者加入第一届APC工作营活动, 基于APC主板打造出绝佳创意的连网装置。 此为期12周的工作营将在2013年1月19日周六至1月20日周日在威盛电子新店总部揭开序幕
连网装置 (2011.11.30)
智能型联网应用核心设计-智能型联网应用核心设计 (2011.11.30)
智能型联网应用核心设计
IDF: Intel扳回一城 X86+Android手机明年问世 (2011.09.14)
Intel的IDF与微软Build论坛同一时间在美国豋场,引起外界多方揣测。继微软大动作宣布将同时支持X86与ARM架构处理器之后,Intel终于找到了其进入行动装置领域的门票-宣布与Google达成协议,明年上半年就可以看到X86架构处理器+Android操作系统的便携设备产品
云端服务器带着走 软硬整合重要性提升 (2011.07.19)
随着云端运算的应用更加频繁成熟,全球最大半导体公司Intel表示,到了2015年,全球将有超过超过10亿个用户,150亿个联网装置,以及超过1Zb的网络流量。Intel揭衢2015年的云端远景
Computex:平板SoC核心现三强 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展会上,媒体平板和新一代Android智能型手机正成为众所瞩目的焦点,目前是以双核心系统单芯片(SoC)为主流架构,x86、ARM和MIPS已经形成三强鼎力的局面。ARM集团在手机芯片大厂的影响力最强,多以Cortex-A8和A9处理核心为基础,而高通(Qualcomm)则是强调走自己的路,用ARM指令集来设计自己的行动SoC处理核心
ST针对计算机和工业应用推出新一代微处理器 (2011.05.16)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出内建先进多媒体功能的新一代嵌入式微处理器SPEAr1340。该芯片是意法半导体双核ARM Cortex-A9微处理器系列的最新产品,锁定各种智能型联网装置应用,例如高分辨率的视频会议装置、智能型显示器以及网联装置
巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技(ChipSiP)26日宣布,CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证,预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。 巨景表示,CT83产品以SiP封装技术,透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量(x16/32 bit)的DDR2 SDRAM解决方案,传输速度最高可到800Mbps,电源电压为1.8V
嵌入式服务器系列文章的首篇,将介绍OEM厂商与企业-将嵌入式服务器解决方案带入生活 (2011.03.21)
嵌入式服务器系列文章的首篇,将介绍OEM厂商与企业
WP7让微软跟上步伐 但平板布局依然不明 (2011.02.18)
MWC年度最佳手机制造商大奖由HTC风光抱回。HTC在Android手机界地位已相当稳固,不过其实能够从这个风光的时间点往回探讨其苦撑待变的一段时光:「Windows Mobile」。2010年底,Windows Phone 7才正式现身,迟到了相当长的一段时间
行动联网产品不断变身 操作系统重新洗牌 (2011.02.15)
科技的发展力量是难以小觑的。每个年度,新的技术也酝酿出不同的当红潮流商品。2009年,台湾笔电双雄成功打出小笔电的轻薄风潮,2010年,从iPhone到Android在UI上的松绑与解放,让智能型手机攻占普罗大众、不再专属商务人士
瑞昱半导体采用多项MIPS处理器开发新一代产品 (2011.01.24)
美普思科技(MIPS)于日前宣布,瑞昱半导体已取得多项MIPS32处理器核心授权,并将会采用这些核心锁定开发宽带、网络、数字家庭、以及其他多媒体应用的下一代SoC。根据授权协议
CES 2011:高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通(QUALCOMM)于日前宣布,已于2011年国际消费电子展(CES)展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作,展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机
顾能:卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在,有哪些特性值得我们注意?竞争态势有了哪些转变?未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么?联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响? Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出
1/3美机上有Wi-Fi 乘客无线视讯商机涌现 (2010.09.29)
美国航空业者正在进行一连串并购作业,航空公司的数目因此正在减少当中。不过,在美国国内飞机上所提供的Wi-Fi无线联网服务,却正在快速起飞成长。 美国Wi-Fi业者乐观预估,航空公司将会广泛采用机上Wi-Fi联网服务,作为在竞争激烈的航空业里市场区隔化的重要利器
可见光通讯在医疗等领域大放异彩 (2010.08.12)
LED灯的功耗,比起传统照明灯具要低上很多,因此固态照明能有助于降低温室气体排放。其巨大的市场商机,更激起了许多研究单位与相关厂商投入LED可见光通讯的研发与应用


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