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中移动用户终于等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
苹果准备销售TD版的iPhone 5了吗? 近来的拆解报告中,令人特别关注的是一颗来自高通的行动数据调制解调器(Mobile Data Modem, MDM),即MDM9615M。由于此芯片除支持LTE外,也支持中国移动的TD-SCDMA,因此让人自然联想到苹果已布局中国的TD市场
高通加入智能电视芯片战局 (2012.07.19)
高通正积极跨入智能电视的市场,今日(18日)高通公司业务拓展全球副总裁暨高通风险投资中国区总经理沈劲针对高通自身芯片产品线表示:「智能电视是高通新拓展的产业,我们想探索智能电视的重点在于『多应用并发场景』,使得电视成为真正交互式的应用,得到消费者的认同,才能让年轻人重新回到客厅,电视市场才能有新的面貌
誓当Android平板一哥 华硕下半年推Padfone2 (2012.05.10)
最初预计在4月开始销售的华硕Padfone延迟至五月时才正式推出,虽华硕并未公布原因,但外界猜测可能为高通芯片缺货,导致Padfone迟迟无法上市。不过尽管Padfone还未上市,Asus执行长沈振来在近日的法说会上已经宣布预计在今年下半年推出第二代Padfone,足可显现华硕在平板计算机市场上的野心
<CES>行动霸主谁属?Intel、高通火线冲突 (2012.01.10)
行动设备发展迅速,除了ARM架构早就在行动市场据地为王,新一代Windows也宣布支持ARM架构,这让PC处理器霸主英特尔颇为吃味。未来英特尔与行动平台霸主高通肯定将有一番过招,而本届的CES将成为第一个重要战场
QRD设计平台 高通向中国千元智能机下猛药 (2011.12.10)
高通合作伙伴高峰会(UPLINQ)12/8~9首度移师中国大陆深圳举办,2011年是中国智能型手机市场的起飞元年,销售数目成长了15倍,而在电信商的补贴政策下,千元智能手机也开始成为一股潮流
博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年,昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心,员工已有400多人,未来将持续扩大招募人才,
全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,台湾半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间,IC设计产业成长趋缓,而内存产业将出现较高之经营风险,相对积弱且恐面临财务压力
全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉!根据市调机构Gartner的统计数字显示,光是2010年单年全球半导体市场总营收,就已经逼近2994亿美元,相较于2009年大幅成长707亿美元,是历年来营收金额成长幅度最高的一次
安立知W-CDMA讯号测试仪扩充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣布,其W-CDMA讯号测试仪MD8480C功能扩充可支持64QAM和MIMO,并可达最高数据传输速率42MBps,此功能将有助于新一代HSPA行动通讯芯片组的开发演进与性能评估。 MD8480C支持HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段时间,MX848001E-17是MD8480C操作软件的新选项,搭载MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA测试数据速率高达42MBps
MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案! 博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构
台湾IT能量成为发展智能电网后盾 (2010.12.13)
智能电网是将供电端到用电端的所有设备,透过传感器连接,形成绵密完整的用电网络,并对其中用电信息加以整合分析,达到电力资源的优化配置,藉此降低成本、提升可靠性、提高用电效率
西班牙智能电表项目采用ST电力线通讯芯片 (2010.10.07)
意法半导体(ST)于前日(10/5)宣布,其全新的STarGRID ST7590电力线通讯系统单芯片,已获选用于西班牙的新「STAR Project」智能电表项目中,主要应用于先进自动读表管理设备
高通于上海世博会展示TDD LTE技术产品 (2010.09.14)
高通(Qualcomm)于日前宣布,该公司TDD LTE产品即将迈向商用化,且目前正于2010上海世博会展示使用该项技术产品。该展示产品采用高通MDM9200解决方案,同时具备2x2 MIMO技术,以2.3GHz频段进行传输展示
英特尔和苹果抢攻智慧手机平台! (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟,将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖,鹿死谁手不到最后不见分晓!
抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势,无线通信芯片大厂高通(Qualcomm)已经准备就绪。在此次Computex期间,高通一口气展示了包括智能本(smartbook)、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案
LTE论坛NGN Forum 2010 (2010.06.02)
随着各种行动装置如上网本与智能型手机的热卖,带动行动宽带的蓬勃发展,各种应用服务更如雨后春笋,然而目前带宽不足的问题,促使各国电信业开始着手将现有的HSPA网络逐渐升级到LTE网络,LTE技术具备大容量、高速与高质量的卓越特性,透过高效率的传输达到降低电信营运成本的目的
菜鸟老鸟强碰!Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下,原本激烈的智能型手机平台市场争夺战,竞争将更加白热化。藉此,菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下
有影呒?无线传输高画质3D视讯不是梦! (2010.03.24)
高速无线传输技术正面临最大的课题,就是如何因应容量越来越大的多媒体视讯内容传输需求。不经压缩格式、可传输高分辨率视讯影像的高速无线传输技术,不会有封包传输会导致画素漏失的难题,也可解决有线传输缆线布线复杂不利空间便利性的老问题
信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔 (2010.01.12)
美国最新期《商业周刊》消息,电子界的跨界之火宛若燎原,烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通,在消费性电子区块的实力已经不容小觑,而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食,倾力攻占手机芯片市场
使用高通芯片的Smartbook将在下一季推出 (2009.08.25)
高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs日前表示,使用高通芯片的Smartbook将在下一季推出,这款新产品将具备与笔电相同的全键盘,但操作的模式则跟黑莓手机很类似。而这项产品的上市,让高通与英特尔之间的竞争正式展开


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