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記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊缺，但合約價漲幅預計將季增13-18% |
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泓格科技 PCC-1416 電子式凸輪控制器：提升設備換線效率與生產彈性 (2026.07.03)
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸 |
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意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗 |
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意法半導體推出全新小型化直接飛時測距（dToF）3D LiDAR 模組 ，提升精巧型邊緣 AI 的空間感知能力 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供 AI 直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器（MCU）的低運算需求邊緣 AI 系統，也能發揮高效能感測能力 |
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英飛凌於德國德勒斯登啟用全球最大功率半導體晶圓廠 (2026.07.03)
英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元，是英飛凌史上規模最大的單筆投資，也是德國近年來最大的投資項目之一，將新增1,000個直接就業機會 |
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潘文淵文教基金會歡慶30週年 育才厚植電子業競爭力 (2026.07.02)
面對現今各國AI產業競爭情勢加劇，如何執行厚植人才政策的影響將更為深遠。台灣則適逢潘文淵文教基金會於今（2）日假新竹國賓大飯店，舉行「30週年慶祝大會暨頒獎典禮」，由董事長史欽泰親自主持，並邀請中央研究院院長陳建仁、中華文化永續發展基金會董事長劉兆玄等多位重量級貴賓齊聚 |
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Apptronik發表Apollo 2平台 聯手MBody AI打造智慧硬體操作系統 (2026.07.02)
具身智慧廠Apptronik今日於總部正式公開展示旗下次世代通用雙足人形機器人平台「Apollo 2」。該硬體主打高達100%的開箱即用與「物理直覺與感知大腦」，鎖定將傳統工廠與高密物流倉儲的非標準化繁重任務 |
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國科會舉辦廉政講習 剖析生成式AI與AI Agent科技公務風險 (2026.07.02)
隨著生成式AI與AIAgent技術逐漸深入職場，如何兼顧工作效率、資訊安全與法規遵循，已成為公務機關的重要課題。國科會於今（2）日舉辦「從生成式AI到AIAgent運用：公務洩密與個資保護應注意風險解析」廉政職能講習 |
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AI帶來勞動力寒冬與商業綠洲 美科技業裁員與垂直應用盈虧互現 (2026.07.02)
隨著生成式 AI 與自動化技術在 2026 年進入大規模商業化落地階段，全球科技產業正迎來一場深刻的結構性轉型。這場技術革命不僅重塑了企業的營運架構，更在勞動力市場與產業生態系中，拉開了裁員寒冬與獲利綠洲並存的兩極化序幕 |
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英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品佈局 |
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AI改變行動網路生態 愛立信:5G SA服務規模化 (2026.07.01)
受惠於AI持續發展，就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今（1）日舉辦論壇，並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據，以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向 |
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AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧設計實現更高記憶體容量與效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高達288GB/s的頻寬，使工程師無需承擔電路板層級記憶體設計所帶來的風險與時間成本，即可建構高頻寬系統 |
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愛立信電信級AI模型導入基頻與無線電設備 (2026.07.01)
隨著 AI 驅動服務快速發展，行動網路對效能與人工智慧自動化的需求也持續提升。愛立信推出 AI in RAN 軟體訂閱方案，將電信級 AI 模型導入基頻與無線電設備，協助提升網路效率、性能與節能表現 |
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應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑戰將先進封裝的獨特製程最佳化 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議整合於一個安全且功能豐富的單晶片平臺中 |
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NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線 |
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迎能源轉型及載具電力需求 沈國榮接任格斯科技董事長 (2026.06.30)
看好能源轉型與新興移動載具將促進電池動力需求，格斯科技今（30）日召開董事會，通過由和大集團總裁沈國榮出任董事長，將於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎來新的產業資源與成長動能，未來將持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局，邁向下一階段發展 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧製造與先進封裝將成為焦點 (2026.06.30)
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入 |
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英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」 |
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以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。 |
