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Arm:全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中,我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式,都体现人类社会的急速改变,而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务,来解决家人的三餐问题,或以虚拟方式每天与同事与亲人互动
Cadence:透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说,AI对於EDA工具的影响,多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战,这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如,在布局和设计路线流程的早期,就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误
CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics,使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
骇客攻击层出不穷 IoT安全备受关注 (2020.05.20)
进入物联网时代之後,举凡只要涉及资料运算与储存的装置,包含工具机台和制造设备,都需要有资安方案的部署。
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标 (2020.04.23)
为因应更趋复杂的晶片设计与先进制程需求,电子设计自动化(EDA)方案供应商益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,结合新推出的iSpatial技术与机器学习(ML)功能,能大幅缩短整体晶片开发的时间,同时更进一步提升晶片本身的PPA(效能、电耗、面积)结果
是德AI和先进分析软体在Nokia 5G基地台制造过程获充分验证 (2020.03.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其创新软体工程技术,在Nokia 5G基地台制造过程中获充分验证,不但可极致发挥人工智慧(AI)和先进资料分析的效益,同时还可显着提升整体测试效率
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,该流程经数百个先进制程设计定案所验证,可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧(AI)等各种应用领域的功耗、效能及面积(PPA)结果.该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习(ML)能力等多种业界领先的特色
AWS:企业机器学习正面临四大挑战 (2020.02.14)
机器学习通常是将业务资料转化为准确预测和可操作资讯的催化剂,但与许多新兴技术一样,采用新技术也面临挑战,包括资料、复杂性、成本和技能的缺乏。 资料歧义 根据AWS企业机器学习指南的资料显示,企业可能会遇到与资料相关的各种问题
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
2020年2月(第340期)游戏「行」世代 (2020.02.03)
毫无疑问,游戏是消费性电子业者的兵家必争之地, 软硬体相加的总营收规模,将超过2000亿美元, 因此无论是系统商,还是元件供应商, 只要有能力,就必须要进入角逐
OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机,却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看,OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
AWS云端服务再升级 扩大支援资料运算和ML建模 (2020.01.08)
亚马逊旗下的Amazon Web Services(AWS)於今(8)日举行AWS 2019 re:Invent Recap,邀集了AWS香港暨台湾总经理王定恺、AWS ASEAN首席架构师Dean Samuels,一同回顾日前於美国拉斯维加斯举行的云端科技发表会,一览此次新增的开发资源和整合平台
红帽推出Red Hat Enterprise Linux 8,提升智慧型作业系统的智能 (2020.01.06)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布Red Hat Enterprise Linux 8.1,为企业级Linux的最新版本。Red Hat Enterprise Linux 8.1是Red Hat Enterprise Linux 8的第一个更新,不仅强化了开放式混合云作业系统的管理性、安全性与效能,更增加协助开发者发展创新应用的新功能
《Fjord趋势2020》报告 (2020.01.03)
埃森哲(ACN)发布《Fjord趋势2020》报告指出,在经历了业务和利润快速增长的空前顺境後,各大企业逐渐意识到深刻自省的必要性。在新十年的开始,企业必须全面考量内部战略,重新审视企业自身的使命以及对整个世界的影响
Arm:大规模运算将成为行动运算开发人员最大挑战 (2019.12.31)
近年来,机器学习(ML)技术,尤其是机器学习的神经网络子集,几??已经迅速入侵了行动设备硬体和应用软体的所有层面。许多常用且广泛使用的手机应用程序都在後台运行ML技术,以针对特定用法和行为对设备进行微调
MCU元件的采购因素分析 (2019.12.10)
经过多年的发展,MCU本身的性能更加强大,所能应用的范围也更加多元,并衍生出非常多样化的产品组合。


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