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迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。 |
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CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。 |
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NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)
當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，則可用於訓練超過100,000顆GPU |
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博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)
博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。 |
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強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見 |
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受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)
電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下 |
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台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論 |
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