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纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型（LLM）驱动的应用，为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求，对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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华擎Taichi Lite系列主机板聚焦於效能、功能及耐用度表现 (2023.07.27)
全球主机板厂品牌华擎科技发表Taichi Lite系列主机板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承袭既有Z790/B650E Taichi型号的硬体规格,并倡导简约洗练美学, 聚焦於效能、功能及耐用度表现, 为消费者带来兼具高性能及价格竞争力的高阶主机板新选择 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」为主轴，於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力，以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力，引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革 |
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凌华推出IMB-M47H ATX主机板 提供可扩充边缘AI解决方案 (2023.04.12)
凌华科技宣布推出全新IMB-M47H工业级ATX主机板，搭载第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器。IMB-M47H ATX主机板提供可扩充的高效运算能力，可支援三个独立显示器、外部USB、2.5GbE乙太网卡、高性能扩充卡，可处理智慧制造、5G制造、半导体制造和机器视觉应用中的复杂任务 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格，除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外，也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示，今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降，整体消费性市场处於低迷状态 |
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美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布，其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽，这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要，更高的频宽将为处理器释放更多运算能力，并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈 |
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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市，并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案（OCP）的成员合作开发，取代传统的切换卡电缆解决方案，以最隹化讯号完整性并提高系统性能 |
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安立知引领5G新世代量测技术与高速介面传输测试 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜来登大饭店举办【Anritsu Showcase 2022丨Hsinchu】全方位量测技术活动，会中透过「5G-Advanced」及「Digital Test」双展区实机展示，除集结了因应 5G Release 16 与未来 Release 17 测试需求的全新模组、Small Cell NR 以及 NTN 卫星通讯等测试应用解说，更邀集业界顶尖数位联盟夥伴针对最热门的 800GE、PCIe 6 |
