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恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益
解密可携式游戏机技术 (2020.02.05)
在这个智慧型手机人手一机甚至多机的时代,可携式游戏机的市场定位势必发生质变,规格弹性和低功耗是这类特定应用手持装置在市场搏生存的杀手?。
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+ BLDC专用微控制器HT32F65230/240 (2020.02.05)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65230/HT32F65240系列,支援Hall sensor或Sensorless磁场导向控制(FOC),时脉最高可达60MHz,具备2.5V~5.5V宽电压操作,系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处,具备高效能、高性价比及高整合度特色
汽车趋势 - 超级电子驾驶舱和延展显示器的兴起 (2020.01.30)
目前市场上「延展」萤幕外观标准有非常多不同的定义,但一般来说,延展萤幕非常宽,宽度通常为4k或更高,但高度非常窄。
Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布,推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟,所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求
联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作,将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者,本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城
恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列处理器,能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论(advanced machine learning inference)
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片,为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片(SoC)特点,使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案,其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠,可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求
克服电化学气体感测的技术挑战 (2020.01.06)
未来的气体感测器必须精准量测大幅降低的浓度、对目标气体的侦测更有选择性、使用电池维持更久的工作时间,以及更长时间提供一致的效能,并持续安全且可靠的工作
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
艾讯i.MX 8M无风扇智慧交通嵌入式系统Agent336通过E-Mark认证 (2020.01.03)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新推出RISC架构DIN-rail无风扇嵌入式电脑系统Agent336,通过E-Mark认证适用於各种车载应用
CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品:MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能
新唐科技推出整合4 Mbytes Secure Flash微控制器M2351SF 完备物联网安全产品线 (2019.12.31)
控制器平台厂商新唐科技扩展其NuMicro M2351物联网安全微控制器产品线,推出NuMicro M2351SF微控制器,满足大容量安全储存的市场需求。 NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23为核心
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。


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