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光進銅退加速落地　Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展

Touch Taiwan 2025登場闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10%

Touch Taiwan 2025展4月16日登場聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」

PLP面板級封裝供應鏈匯集電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化

機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力

[半導體展] 工研院扇出型封裝技術協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢

倍福自動化掌握高速開放優勢跨足光電面板製造業 (2021.04.26)
因應智慧製造時代來臨，要求更為自動化搬運設備必須更精確、即時、彈性，德系自動化大廠倍福自動化（Beckhoff）也在今年與同屬德商高科技設備製造商亞智科技（Manz）合作，應用倍福電控系統及自動化軟體架構開發模組化程式，成就新一代自動化生產設備解決方案

Touch Taiwan開展首日揭曉智慧顯示2.0四大市場 (2021.04.21)
2021智慧顯示展（Touch Taiwan）今（21）日於台北南港展覽館一館盛大展開，透過「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「工業材料」與「新創學研」五大主題串聯電子業上、中、下游，吸引了海內外共計296家廠商共襄盛舉，成為台灣上半年度規模最大的國際電子製造產業盛會

Touch Taiwan 2021跨域整合全面升級，4月21日登場 (2021.04.19)
睽違一年，2021 Touch Taiwan系列展將於4月21至23日於台北南港展覽館一館四樓強勢回歸(線上展覽將於4月19至28日開放參觀)，今年展覽除了原有的「智慧顯示」、「智慧製造」能量基礎

亞智攜手倍福開發新一代自動化設備達到機電一體化的高穩定性 (2021.04.13)
自動化生產設備製造商亞智科技（Manz），已累積了機電一體化系統整合的三十年經驗，不僅具備軟硬體設計及開發能力，更具備產線系統整合的能力，各製程設備得以流暢串連，達到最大的穩定度及低破片率，這也是自動化應用成功的關鍵

Manz推進大板級扇出型封裝建設助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展