帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
3D IC再創台灣產業新價值 (2009.02.04)
吳誠文認為:台灣以代工為主的產業特性,需被動仰賴終端市場需求,人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇,不僅可垂直整合上中下游產業,更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力
開放0.18微米製程設備出口?美政府否認 大陸自有辦法 (2002.09.02)
SBN(Semiconductor Business News)引述不具名消息指出,美國政府對半導體設備輸出至中國大陸的限制已出現鬆動,目前美國政府已針對特定美國半導體設備商核發出口牌照,其中可能包括0.18微米製程設備


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
5 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組
7 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
8 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
9 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
10 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw