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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用，開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z，進一步擴大產品陣容 |
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SAS搭載Snowpark容器化服務 協助降低決策成本和複雜性 (2023.07.17)
SAS公司宣佈，SAS Viya已部署搭載Snowpark容器服務（Snowpark Container Services）（限定預覽版）數據雲，讓用戶在Snowflake上使用SAS的AI和決策能力更加安全。藉助Snowpark容器化服務 |
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數位部開創5G專網新紀元 自6/5起開放企業申請 (2023.06.05)
為了賦能5G垂直應用發展，宣示5G專頻專網辦法正式上路，掌握無論從製造端、應用端都將帶來龐大商機。數位發展部於日前宣佈開創啟動5G專網新紀元，共邀請推動台灣數位經濟發展的重要部會、產業公協會組成「5G垂直產業應用推動小組（SIG）」，以及實驗網路業者代表一同參與啟動儀式，展現公私協力打造台灣的5G新未來 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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ST新款可擴展車規高邊驅動器 先進功率技術讓功能更豐富 (2023.02.24)
意法半導體（STMicroelectronicsST）推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器，其採用標準的PowerSSO-16封裝，腳位分配可簡化電路設計，並增加更多驅動通道。
新的閘極驅動器適用於所有汽車系統設備 |
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鐳洋科技啟用太空研發中心 深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作 |
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趨勢科技與諾基亞、華電聯網合作 打造桃園機場5G專網 (2022.09.12)
為推動5G專網服務更安全的於智慧機場落地應用，趨勢科技宣布與台灣諾基亞(NOKIA)、華電聯網(HwaCom) 合作，參與交通部5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展計畫，在「桃園國際機場5G智慧旅運空間服務實證計劃」下 |
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實現自動化生產願景 5G企業專網加速部署 (2022.07.24)
5G網路具備性能與架構設計優勢，勢必成為專網的關鍵推手。許多電信業者都投入發展5G，全球企業和政府也正投資私有網路。 將近八成的製造商已經部署，或計劃在未來五年內部署5G專用網路 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器 (2022.04.25)
本文以 IE3 電動馬達實作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列電源接觸器，來說明設計選擇。 |
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紅帽擴展Kubernetes平台 新增含軟體定義儲存的資料服務 (2022.02.18)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat宣布在其混合雲平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入儲存服務 Red Hat OpenShift Data Foundation，為業界領先的企業級 Kubernetes 平台新增包含軟體定義儲存的資料服務 |
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儒卓力提供Panasonic藍牙5低功耗模組 適用於穿戴式設備 (2022.01.07)
為了遠距離傳輸和低功耗應用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)藍牙 5 低功耗模組PAN1781，此模組是松下採用 Nordic nRF52820 SoC 所開發的最新超低功耗藍牙 5 模組，適用於穿戴式設備 |
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台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術，並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料，三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術 |
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有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標，正式進入5G元年，產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗，搶進Sub-6GHz主流商機，並透過公私營方式打造5G專網工廠... |
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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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TI推出Grade-0數位隔離器 實現>125°C HEV/EV系統的可靠通訊與保護 (2020.03.03)
德州儀器（TI）近日推出了首款滿足汽車電子委員會(AEC)-Q100標準的Grade-0環境工作溫度規格標準的數位隔離器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作電壓，能支援Grade-0溫度等級的最高溫150°C |
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群聯於CES秀QLC儲存方案與技術關鍵 (2020.01.08)
群聯電子在CES展出了全系列最新的QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案，更是全球唯一最完整的QLC儲存方案。
從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片 |
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零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20)
市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件，研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。 |
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5G垂直應用服務商機大 AI與智慧技術是關鍵 (2019.12.19)
光電科技工業協進會（PIDA），於18日舉辦5G垂直應用菁英論壇，期為相關業者在廣泛5G應用服務市場中尋找產業發展的商機。
根據台灣5G垂直應用聯盟表示，台灣5G產業到了2035年，將可創造1,340億美元總產值，而5G總價值鏈中，又以應用服務佔據最大比例 |
