 |
Gartner潑人形機器人冷水 預測2028年前僅不到20家企業能成功 (2026.02.01)
根據Gartner最新的研究顯示，人形機器人中的先進AI系統正面臨嚴峻的技術壁壘，這可能阻礙其在大規模應用中的普及，預計到2028年，全球僅有不到20家企業能成功將此類方案規模化部署 |
|
視覺AI將助力ADAS與自動駕駛 有效提升行車與乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年東京車用電子展中，視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端，如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的可靠性，已成為產業界關注的焦點 |
|
奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學（University of Auckland）的研究團隊正開發一套全新的AI工具，專為年輕男性設計，旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導，核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動，為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援 |
 |
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
|
智能當家 2025年前三季全球掃地機器人出貨成長18.7% (2026.01.13)
消費性硬體正與AI深度融合，掃地機器人已從單純的自動化設備，正式進化為具備決策能力的智慧家庭助手。市場數據顯示，2025年前三季全球智慧掃地機器人出貨量成長18.7%，反映出製造商的競爭核心已從傳統的吸力效能，轉向以智慧體驗為主的技術生態系整合 |
|
代理型AI框架加速落地 強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 |
|
AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04)
根據市場調查資料，全球健康科技市場正迎來爆發式成長，預計市場規模將從2026年的649.9億美元，以13.82%的複合年增長率（CAGR）持續推升，至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平台的深度整合，促使消費者從被動治療轉為主動的預防性健康管理 |
|
Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路 |
|
工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。
此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障 |
|
CES 2026將揭示具身智能與代理AI的商業落地 (2025.12.26)
隨著 2026 年國際消費電子展（CES 2026）開幕在即，全球科技視野正從單純的「生成式對話」轉向更具實體感與執行力的技術變革。今年的展會不再僅僅是新奇產品的陳列室，而是人工智慧正式從雲端走入物理世界、從被動助手進化為自動代理的里程碑 |
|
矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」 |
|
搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題，搶攻快速成長的AI硬體市場 |
|
xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場，裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸，傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
|
MIT開發AI機器人組裝系統 「出一張嘴」就能把家具造出來 (2025.12.16)
麻省理工學院(MIT)的研究團隊聯手Google DeepMind與Autodesk Research，開發出一套AI驅動的機器人組裝系統。該系統讓使用者僅需透過文字描述（例如：「幫我做一張椅子」），就能指揮機器人將預製零件組裝成實體家具，大幅降低了設計與製造的門檻 |
|
安勤以高能效Edge AI與智慧IoT推動綠色運算 (2025.12.12)
安勤科技推動「Sustainable AI Initiative 永續AI計畫」，以高能效Edge AI、智慧IoT與可規模化部署架構為核心，面對AI算力爆發所帶來的能源與碳排挑戰，協助製造、交通與能源等關鍵產業在擴大AI應用的同時，實現更低能耗、更少碳足跡的運算模式 |
|
展望2026年AI代理自動化趨勢報告 日本及亞太跨市場驅動全球AI動能 (2025.12.09)
展望2026年AI熱潮不僅未見泡沫，從亞太地區及日本向來是AI導入熱點與試驗場的成長動能也未稍緩。依IDC預測，該地區企業在AI支出將從2025年的900億美元，幾乎倍增至2028年的1,760億美元 |
|
鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局 (2025.12.08)
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路 |
|
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。 |
|
突破真實數據瓶頸 合成數據助機器人AI訓練加速百倍 (2025.12.07)
針對真實世界數據採集耗時且重複性高的痛點，業界正加速導入「合成數據」（Synthetic Data）技術。根據外媒報導，Bifrost AI共同創辦人暨執行長Charles Wong指出，透過合成數據生成的極端場景與熱成像模擬，能有效填補真實數據的缺口，使機器人系統迭代速度提升達100倍，同時降低高達70%的數據採集成本 |
|
所羅門人形機器人iRex吸睛 展現物理AI代理人能力 (2025.12.05)
所羅門在東京iRex 2025國際機器人展展示最新人形機器人技術，現場完整呈現「理解指令、看懂環境、走向目標、完成任務」的一體化流程，具體展現「物理 AI（physical AI）」概念，並在展場引起日本業界的高度關注 |
